TSMC zbuduje w Dreźnie fabrykę układów scalonych

Fabryka TSMC w Dreźnie niewątpliwie pociągnie za sobą inwestycje w mniej zaawansowany mikromontaż w regionie i Polska może na tym skorzystać, jak czytamy na portalu pb.pl. Może ją zrealizować TSMC albo inny tajwański podmiot wyspecjalizowany w produkcji back-end na zlecenie. Na Tajwanie działa aż 37 takich firm, w tym największa na świecie: ASE Technology. To mógłby być projekt rzędu 8 mld PLN, który Polska musiałaby dofinansować tak jak fabrykę Intela, w ok. 30%, co oznaczałoby 2-3 mld PLN. Rozmowy z TSMC toczą się podobno już od roku, ale szczegóły nie są znane. Fabryka półprzewodników wymaga stworzenia najpierw linii pilotażowych i demo. Unia Europejska uwzględniła to w Chips Act zapewniając wsparcie zarówno w produkcji masowej, jak i pilotażowej. Polska jest na etapie tej drugiej z perspektywą utworzenia na jej podstawie dużych zakładów. We wrześniu 2023 roku odbędą się najważniejsze targi półprzewodnikowe Semicon Taiwan w Tajpei i nasz kraj będzie miał tam swój pawilon, co zwiększy szanse na przyciągnięcie uwagi inwestorów. Tajwan podpisał w 2022 roku porozumienie z Polską o współpracy w zakresie branży półprzewodników, ale warto pamiętać, że jednocześnie zacieśnia relację z Litwą i Czechami.

Niemiecka fabryka TSMC, która ma zostać uruchomiona w 2027 r., zatrudni 2 tys. pracowników i będzie wytwarzać 480 tys. wafli krzemowych rocznie, czyli 2-2,5% łącznych mocy firmy. Nie jest to duży biznes dla tajwańskiego giganta, ale za to znaczący z europejskiego punktu widzenia. Projekt powstanie w ramach joint venture, gdzie TSMC będzie posiadać 70% udziałów, a niemiecki Bosch, Infineon i holenderski NXP Semiconductors po 10% udziałów. Zakład będzie bazować na starszych rozwiązaniach 12/16 nm i 22/28 nm, przeznaczonych głównie dla przemysłu motoryzacyjnego. Oczekuje się, że łączne inwestycje przekroczą 10 mld EUR, na co złoży się zastrzyk kapitałowy, pożyczki dłużne oraz silne wsparcie ze strony Unii Europejskiej i rządu niemieckiego. Fabryka obsługiwana przez TSMC będzie miała miesięczną zdolność produkcyjną wynoszącą 40 tys. wafli 300 mm (12 cali) w technologii 28/22 nanometrów planarnych CMOS i 16/12 nanometrów FinFET firmy TSMC. ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) zamierza rozpocząć budowę fabryki w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja zostanie uruchomiona pod koniec 2027 roku.

TSMC wybrało Niemcy z uwagi na dostęp do wielu odbiorców półprzewodników, a ponieważ władze RFN wspierają rozwój wschodnich Niemiec, Drezno okazało się najlepszym miejscem na budowę tego rodzaju fabryki. Saksońskie ośrodki badawcze rozglądają się za specjalistami w całym regionie, a TSMC szuka inżynierów również w Polsce. 

Firma TSMC, założona w 1987 roku, stworzyła model biznesowy półprzewodników Dedicated IC Foundry. W 2022 roku obsługiwała 532 klientów i wyprodukowała 12 698 produktów do różnych zastosowań obejmujących obliczenia o wysokiej wydajności, smartfony, Internet rzeczy (IoT), motoryzację i cyfrową elektronikę użytkową. Roczna wydajność zakładów produkcyjnych zarządzanych przez TSMC i jej spółki zależne przekroczyła w 2022 roku 15 mln 12-calowych wafli. Obiekty te obejmują cztery 12-calowe fabryki wafli GIGAFAB®, cztery 8-calowe fabryki wafli i jedną 6-calową fabrykę wafli - wszystkie na Tajwanie - a także jedną 12-calową fabrykę wafli w spółce zależnej TSMC Nanjing Company Limited oraz dwie 8-calowe fabryki wafli w spółkach zależnych WaferTech w Stanach Zjednoczonych i TSMC China Company Limited.

W grudniu 2022 roku TSMC ogłosiło, że oprócz pierwszego zakładu produkcyjnego TSMC Arizona, który ma rozpocząć produkcję w technologii procesowej N4 w 2024 roku, buduje również drugi zakład produkcyjny w technologii procesowej 3 nm i uruchomi go w 2026 roku. Jednocześnie spółka kontynuuje realizację fabryki w Kumamoto w Japonii, gdzie uruchomi produkcję w 2024 roku.

Źródło: pb.pl, TSMC

Zapraszamy 15 września 2023 na TEK.day Gdańsk, zapisz się już dziś!