TSMC zatrudni w tym roku 6 tys. inżynierów
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd, największy na świecie producent chipów kontraktowych, pomimo globalnego spowolnienia w branży chipów, zatrudni ponad 6 tys. nowych pracowników w 2023 roku.
© TSMC
Spadek popytu na elektronikę i wysoki poziom zapasów po niedoborze niektórych chipów doprowadziły do pogorszenia koniunktury w branży półprzewodników. Od końca 2022 roku wielu producentów na całym świecie ograniczyło inwestycje, a Intel Corp ogłosił niedawno, że obniży wypłaty dla pracowników średniego szczebla i kadry kierowniczej z 5% do 25%.
TSMC uchroniła się przed spowolnieniem dzięki produkcji jednych z najbardziej zaawansowanych chipów dla klientów high-end, takich jak Apple Inc, ale mimo to nieznacznie zmniejszyła swoje roczne nakłady inwestycyjne w 2023 roku i w 1Q przewiduje spadek przychodów. W drugiej połowie br. spodziewa się wzrostu popytu i w związku z tym poszukuje w miastach na całym Tajwanie pracowników z dyplomami stowarzyszonymi, licencjackimi, magisterskimi lub doktoranckimi w dziedzinie inżynierii elektrycznej lub związanej z oprogramowaniem. Potrzebni są inżynierowie R&D prowadzący badania eksploracyjne w zakresie zaawansowanych technologii CMOS oraz more than Moore, oceniający różnorodne materiały i narzędzia oraz dostrajający procesy. Ponadto tajwański producent chipów chce zatrudnić inżynierów ds. projektowania układów scalonych, jak również inżynierów technologii informacyjnych.
Średnia roczna pensja nowego inżyniera z tytułem magistra wynosi T$ 2 mln (65,6 tys. USD), przy czym 1 USD = 30,5 dolarów tajwańskich.
Innowacje © TSMC
Firma TSMC została założona w 1987 roku, kiedy to stworzyła model biznesowy półprzewodników Dedicated IC Foundry. W 2022 roku TSMC obsługiwała 532 klientów i wyprodukowała 12,7 tys. produktów do różnych zastosowań, w tym wysokowydajne komputery, smartfony, Internet rzeczy (IoT), motoryzację i cyfrową elektronikę konsumencką.
Roczna zdolność produkcyjna zakładów zarządzanych przez TSMC i jej spółki zależne przekroczyła w 2022 roku 15 milionów 12-calowych ekwiwalentów wafli. Na Tajwanie znajdują się cztery zakłady produkcyjne GIGAFAB® z 12-calowymi waflami, tyle samo z 8-calowymi waflami i jeden z 6-calowymi waflami. Jedna z fabryk należy do spółki będącej w całości własnością TSMC Nanjing Company Limited. Dwa zakłady produkcyjne z 8-calowymi waflami znajdują się w chinach (TSMC China Company Limited) i w Stanach Zjednoczonych (WaferTech).
W grudniu 2022 roku TSMC ogłosił, że oprócz pierwszego zakładu w Arizonie, który uruchomi produkcję w technologii procesowej N4 w 2024 roku, rozpocznie również budowę drugiego zakładu w technologii procesowej 3nm i otworzy go w 2026 roku. Poza tym firma realizuje plan budowy fabryki w Kumamoto w Japonii, gdzie produkcja planowana jest na rok 2024.
Źródło: reuters.com; tsmc.com