Wygrzewać czy nie wygrzewać: oto jest pytanie!
Autorzy artykułu technicznego opracowanego przez firmę ECD, specjalistę w budowie szaf MSD, zadali sobie pytanie, właściwie dlaczego nie wygrzewa się wszystkiego przez montażem, po prostu po to, aby być po bezpiecznej stronie?
Otóż przede wszystkim wygrzewanie komponentów MSD może trwale uszkodzić plastikową taśmę nośną czy szpule, lub też inne nośniki komponentów. Uszkodzenia materiałów opakowaniowych/nośnych mogą wystąpić już w temperaturze 45°C (113 °F), co następnie uniemożliwia ich bezproblemowe zastosowanie w procesie montażu.
Co więcej, wygrzewanie nasila również proces utleniania na końcówkach lutowniczych MSD, który jest jednym z najważniejszych czynników, wywołujących defekty lutowania.
Wygrzewanie zajmuje też dużo czasu: ekstremalny przypadek, jaki przytaczają autorzy, to … 79 dni w przypadku niektórych stosunkowo grubych komponentów (od 2 mm do 4.5 mm) w bezpiecznej dla ich opakowania temperaturze 40°C (104°F). Oczywiście zwykle jest to krótszy okres, przykładowo trzy godziny w przypadku komponentów w klasie MSL 2. Oczywiście, im wyższa temperatura, tym krótszy czas wygrzewania, jednak zawsze należy pamiętać o ograniczeniach opakowania. Autorzy artykułu rekomendują, iż jeśli ile komponenty nie mogą być rozpakowane, wygrzanie ich bardzo wysokiej temperaturze, a następnie, po przepakowaniu, w temperaturze 40°C (104°F). Jeśli trzeba wygrzewać w tej bezpiecznej temperaturze, czas wygrzewania zaczyna się od pięciu dni i może sięgać wspomnianych na wstępie astronomicznych 79 dni.
Wygrzewanie marnuje dużo energii, do 20 razy więcej niż zwykłe przechowywanie komponentów w stanie suchym. Reasumując, autorzy twierdzą , iż zamiast wygrzewania, bardziej ekonomiczne i bezpieczniejsze jest przechowywanie komponentów w szafie MSD.
Tradycyjnie wygrzewanie jest uważane za lekarstwo na wiele problemów z lutowaniem. Istnieje jednak kilka sytuacji, w których po prostu tak nie jest. Istnieje wiele obligatoryjnych procesów termicznych (utwardzanie, odparowywanie rozpuszczalnika, itp.) w procesie produkcji komponentów, w efekcie których większość komponentów nie powinna wymagać dodatkowego wygrzewania pomiędzy wyjęciem ich z opakowania tworzącego barierę chroniącą przed wilgocią (MBB) a procesem montażu. Tak naprawdę istnieją tylko dwa przypadki, kiedy MSD wymagają wygrzewania: jeśli komponent należy do klasy MSL 6 lub jego okres trwałości został przekroczony (Rysunek 1).
Źródło © ECD 'Dispelling Dry Storage Myths: An overview of common misconceptions related to component storage and baking' 2019
Zdjęcie tytułowe: © InterPhone Service