Wybór topnika do lutowania selektywnego
Choć zagadnienie to nie jest często poruszane, wybór topnika do lutowania selektywnego ma ogromny wpływ na jakość połączenia lutowniczego, długoterminową niezawodność i wydajność samego procesu.
Topniki w postaci płynnej dzielą się na trzy podstawowe kategorie:
1) topniki o niskiej zawartości ciał stałych/niewymagające czyszczenia / low solids/no-clean fluxes,
2) topniki na bazie kalafonii / rosin-based fluxes
3) topniki rozpuszczalne w wodzie / water-soluble fluxes
Trzy kluczowe cechy, które definiują te kategorie topników, to:
1) poziom aktywności,
2) zawartość ciał stałych
3) materiał topnika.
Tabela 1. Podsumowanie charakterystyk najczęściej stosowanych typów topników do lutowania selektywnego.
Topniki o niskiej zawartości ciał stałych/niewymagające czyszczenia zawierają zazwyczaj mniej aktywne składniki chemiczne niż inne typy topników i mogą być trudniejsze do zastosowania w procesie lutowania w porównaniu do topników na bazie kalafonii lub wodorozpuszczalnych. Mają jednak kluczową zaletę w postaci wyeliminowania konieczności czyszczenia po lutowaniu. Ta kluczowa cecha sprawia, że topniki tej kategorii wydają się być najlepszą opcją do lutowania selektywnego.
Topniki na bazie kalafonii mogą mieć niską aktywność, ale zazwyczaj mieszczą się w zakresie od średniego do wysokiego poziomu aktywności a PCB lutowane z ich zastosowaniem zawsze muszą być czyszczone po procesie lutowania selektywnego. Topniki rozpuszczalne w wodzie są doskonałe do lutowania i zazwyczaj mają wysoką aktywność, która łatwo czyści lutowane metale bazowe i jest praktycznie spalana podczas procesu lutowania. Jednak te związki chemiczne zazwyczaj pozostawiają pozostałości, które są bardzo agresywne i żrące, które będą nadal reagować po lutowaniu, dlatego należy je wyczyścić.
Tabela 2. Zalety i wady różnych typów topników w odniesieniu do ich zastosowania do lutowania selektywnego.
Jedną z najważniejszych cech topnika jest jego poziom aktywności i zdolność do tworzenia wysokiej jakości połączenia lutowanego. Osiąga się to poprzez szybkie i całkowite zwilżenie wyprowadzenia elementu THT, otworu przelotowego i pierścienia w celu utworzenia mocnego połączenia lutowanego.
Żródło: An Essential Guide to Optimize Selective Soldering Processing, autor: Reid Henry, © Hentec Industries/RPS Automation
Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 6 marca 2025. Zapisz się tutaj!
Zdjęcie tytułowe: Vector Blue Hub
.