Rozbiórka iPhone 15

Ekipa Techninsight wzięła na warsztat najnowszy model iPhone 15. Znalazła tam bardzo rozbudowane układy łączności, ale przede wszystkim najnowszy procesor Apple 17.

Łukasz Jaeszke

2023-10-13

© quartr.com

Rozbiórka iPhone 15, przeprowadzona przez Techinsight, wskazała na zastosowanie następujących komponentów (zestawienie różni się w szczegółach w zależności od rynku, na który przeznaczony jest aparat):

DRAM D1β LPDDR5 firmy Micron lub 8GB DRAM od SK Hynix
Pamięć 256GB NAND Flash od Kioxia
Moduł ładowania bezprzewodowego Broadcom
Interfejs USB Texas Instruments
Zintegrowane moduły zasilania od Renesas oraz ST Microelectronics
Amplifier audio od Cirrus Logic
Czujnik MEMS oraz akcelerator BOSCH
Kontroler zasilania wyświetlacza AMOLED od Texas Instruments
Kontroler NFC od NXP
Na płytce odpowiedzialnej za łączność znajdują się cztery układy od Qualcomm: transceiver FR2 RF, modem Snapdragon X70, zintegrowany moduł zasilania oraz po dwie sztuki envelope tracker’ów i transceiver’ów FR1 RF
Moduły łączności FEM SKY503113 oraz FEM SKY58440-11 od Skyworks, FEM AFEM-8245 oraz FEM AFEM-8234 od Broadcom oraz kolejne dwa produkty od Qorvo: FEM QM76305 oraz bliżej nierozpoznana kostka, prawdopodobnie APT

Sporo zmieniło się jeśli chodzi o tylny aparat iPhone 15 Pro: obiektyw ma nowy, większy CIS i pryzmat, którego nie było w poprzednim modelu. Jeden aparat jest typu ‘peryskopowego’, co zapewnia 5-krotny zoom optyczny - Apple po raz pierwszy używa tego typu aparatu. Jak pisze Techinsights w swojej rozbiórce, nie zmieniły się trzy czujniki obrazu do zdjęć i filmów w tylnym aparacie. Wszystkie trzy zostały wyprodukowane przez SONY - co nie jest zaskoczeniem - a po porównaniu zdjęć matryc i wzorów PDAF wydaje się, że są takie same jak w iPhone'ie 14 Pro i iPhone'ie 14 Pro Max.

‘Zaskakujące jest to, co stało się z czujnikiem i modułem LiDAR w iPhonie 15 Pro. Nadal pochodzi od SONY, rozmiar piksela wynosi nadal 10 um, jednak rozmiar matrycy zmniejszył się z 30 kPix do 10 kPix. Zmieniło się również źródło optyczne w module, ponieważ Apple wydaje się rezygnować z wydajności czujnika na rzecz jaśniejszego oświetlenia płynącego ze źródła impulsów świetlnych. Opisywany komponent SONY może być projektem niestandardowym dla Apple, ponieważ nie pasuje do czujnika IMX611 ToF, który SONY zaprojektował dla aplikacji na smartfony’ czytamy na stronie Techinsight.

Sercem iPhone 15 jest procesor Apple A17 Pro: 64-bitowy system-on-chip (SoC) oparty na ARM, zaprojektowany przez Apple Inc. i wyprodukowany przez TSMC. Jest używany tylko w modelach iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max.

Apple A17 Pro jest wyposażony w zaprojektowany przez Apple 64-bitowy, sześciordzeniowy procesor z dwoma wysokowydajnymi rdzeniami o częstotliwości 3,78 GHz i czterema energooszczędnymi rdzeniami o częstotliwości 2,11 GHz. Apple twierdzi, że dzięki ulepszonemu przewidywaniu rozgałęzień oraz szerszym silnikom dekodowania i wykonywania, nowe, wysokowydajne rdzenie są o 10% szybsze od poprzedników i nawet 3 razy wydajniejsze niż produkty konkurencji.

A17 Pro zawiera ponadto nowy, sześciordzeniowy procesor graficzny zaprojektowany przez Apple, który według firmy jest o 20% szybszy, stanowiąc ‘największy skok technologiczny w historii procesorów graficznych’. 16-rdzeniowy silnik neuronowy jest obecnie w stanie wykonać 35 bilionów operacji na sekundę. A17 Pro dodał także obsługę dekodowania AV1 i USB 3.2 Gen 2 (szacunkowo do 10 Gb/s / 1,25 GB/s). A17 Pro zawiera 19 miliardów tranzystorów, co stanowi wzrost o 19% w porównaniu z 16 miliardami tranzystorów w A16, i jest wytwarzany przez firmę TSMC w procesie 3 nm N3B.