Lutowanie selektywne: wymagające komponenty i kontrola procesu

Kontrola procesu

Aby w pełni wykorzystać zalety lutowania selektywnego, niezbędne jest zastosowanie etapu wstępnego podgrzania, którego zadaniem jest między innymi aktywacja topnika. Temperatura, do jakiej należy podgrzać płytkę w etapie wstępnego podgrzania, jest określona w charakterystyce poszczególnych rodzajów topnika. Cały cykl temperaturowy procesu składa się z etapu podgrzania wstępnego- gdzie zmiennymi są czas i temperatura – etap utrzymywania konkretnej temperatury oraz etap kontaktu z płynnym lutowiem. Profil temperaturowy jest determinowany przez pojemność cieplną komponentów składających się na moduł, jak również przez stopień rozpraszania ciepła przez komponenty o dużej pojemności cieplnej czy fikstury i palety lutownicze.

W przypadku lutowania modułów o dużej masie cieplnej, sama dysza często nie jest wystarczającym źródłem ciepła do przezwyciężenia pojemności cieplnej gabarytowych komponentów przewlekanych. Zwykle niezbędne jest wstępne podgrzanie obu stron płytki w połączeniu z utrzymywaniem temperatury przez dłuższy czas – taka potrzeba zachodzi np. w przypadku montażu dużych miedzianych komponentów do płytek wielowarstwowych.

Wymagające komponenty

Wśród wymagających szczególnej uwagi w procesie lutowania selektywnego wielu typów komponentów, należy wymienić DIMM (dual inline memory modules) o rozstawie 1.0 mm, zwłaszcza przy montażu ich na płytkach wielowarstwowych, posiadających też pozostawione ze względów projektowych niewytrawione powierzchnie miedzi. Aby zapobiegać mostkowaniu wyprowadzeń DIMM, należy poświęcić szczególną uwagę długości wyprowadzeń na stronie spodniej oraz prędkości i trasie dyszy.

© Nordson Select

Rysunek 1. 240-pinowy moduł DIMM (dual in-line memory module) zamontowany na 22-warstwowej płytce (lewa strona) oraz obraz rentgenowski 100-procentowego wypełnienia PTH (prawa strona).