Wilgoć w PCB: lekcja dla zaawansowanych (cz.2) Defekty PCB
W drugiej części cyklu opisujemy wpływ obecności wilgoci w PCB na jej właściwości oraz przybliżamy różne typy defektów. Trzecia część cyklu będzie poświęcona procesowi suszenia.
Przykłady defektów
Rysunek 1: Obszerne rozwarstwienie między dwoma stackupami (po lewej), otwarty blister (po prawej)
Rysunek 2: Jasne obszary wskazują na możliwą delaminację
Rysunek 3: Duże miedziane powierzchnie z pewnością często stanowią przyczynę powstawania rozwarstwienia w formie pęcherzy.
Rysunek 4: Delaminacja w materiale kompozytowym pre-preg (po lewej) i elastycznej warstwie zewnętrzna na bazie kleju (po prawej)
Artykuł powstał dzięki uprzejmości firmy Wurth Elektronik CBT International
Kontakt w Polsce: Tomasz.Renkiel@we-online.com
Żródło: Moisture Physics and Process of Drying of Printed Circuit Boards, © Wurth Elektronik
Żródła użyte w tekście:
[1] Trocknen von Innenlagen und Leiterplatten, Paper von Fa. Isola, 2009
[2] Fraunhofer IZM, Dr. Hans Walter, Einfluss von Feuchte und Temperatur auf die Zuverlässigkeit von Packaging Materialien, 14. Europäisches ElektroniktechnologieKolleg, März 2011
[3] DuPont Electronics, Flexible Printed Circuit Processing Guide, July 1993, S.59