Co najpierw: SMT czy THT

Jeden z czytelników bloga circuitnet.com zadał pytanie, co należy montować pierwsze, SMT czy THT. Jak sam przyznaje, dopiero zaczyna działalnośc i pytanie to nie jest dla niego oczywiste. Podaje też przykład, w którym najpierw montuje THT na fali, potem kładzie SMT i przepuszcza je przez piec rozpływowy. 

Na pytanie odpowiedział między innymi Chris Ellis, Kierownik Sprzedaży z Manncorp: ‘Potencjalnie można najpierw lutować THT, należy jednak wcześniej zapoznać się ze specyfikacjami komponentów. Wiele elementów THT nie nadaje się do procesu lutowania rozpływowego, ponieważ po prostu nie są one odporne na temperatury panujące w piecu reflow i ulegną uszkodzeniu. Jednak, wszystko zależy od tego, jakie obwody montujesz. Jeśli są to płytki jednostronne, zawsze najpierw uruchamiam SMT, następnie THT i puszczam to na falę. Trochę inaczej wygląda sytuacja w przypadku płytek dwustronnych. […] Jeśli obie strony płytki są bardzo skomplikowane, można to robić w sposób, który opisujesz, tj. najpierw THT, oczywiście cały czas pod warunkiem, że temperatura nie uszkodzi komponentów przewlekanych. Jednak jeszcze lepiej byłoby zainwestować w falę selektywną.’

Na ten sam problem zwraca uwagę Leo Lambert, Vice President, Technical Director z EPTAC Corporation. Jego zdaniem jest to bardzo niebezpieczny sposób, ponieważ bezwzględnie należy wcześniej dowiedzieć się, czy komponenty THT 'przeżyją' przejście przez piec reflow. Jeśli komponenty THT nie mogą przyjąć takiej porcji ciepła, jaką funduje współczesny proces lutowania rozpływowego, to proces bezwzględnie musi zostać odwrócony: najpierw SMT, a następnie THT. Można też stosować fixtury ochraniające komponenty SMT podczas procesu lutowania na fali lub lutowania selektywnego. W niektórych przypadkach THT mogą wymagać lutowania ręcznego, jeśli ich położenie nie pozwala na przeprowadzenie automatycznego procesu lutowania.

I jeszcze jedna wypowiedź od Georgian'a Simion, niezależnego konsultanta procesu: ‘Kolejność zdecydowanie można odwrócić - właściwie to jest tradycyjny sposób na wykonanie montażu w technologii mieszanej - najpierw SMT, a następnie THT. Jeśli płytka jest jednostronna - THT są umieszczone na tej samej stronie co SMT - wtedy fala prostym sposobem na poprawne wykonanie montażu. Jeśli płytka jest dwustronna - tj. SMT znajdują się po obu stronach - przy opracowywaniu procesu trzeba wziąć pod uwagę rodzaj sprzętu, jaki będzie używany w części THT, a także typ komponentów SMT. W przypadku wybranych komponentów w obudowach chip, umieszczonych na wtórnej stronie PCB, należałoby je najpierw przykleić, a po ułożeniu komponentów THT, przylutować elementy SMT i THT razem na fali. Jednak, jeśli ze względu na typ części SMT lub ich fizyczne wymiary nie mogą one być polutowane na fali, wówczas komponenty SMT na obu stronach płytki trzeba by położyć w procesie rozpływowym, a THT kłaść albo ręcznie, albo falą selektywną. Oczywiście inną alternatywą jest zastosowanie palet (fixtur) lutowniczych osłaniających część PCB przez działaniem fali.