TSMC rusza z masową produkcją N3P
Tajwańczycy nie zwalniają tempa. TSMC ogłosiło, że jeszcze w tym roku rozpocznie masową produkcję chipów w litografii 3 nm trzeciej generacji, znanej jako N3P. To kolejne usprawnienie technologiczne wiodącego producenta półprzewodników.
TSMC rozpoczęło produkcję chipów w litografii 3 nm drugiej generacji (N3E) w czwartym kwartale 2023 roku, a pierwszymi układami opartymi na tej technologii były m.in. najnowsze procesory Apple M4. Teraz TSMC przygotowuje się do wdrożenia litografii N3P, która ma ruszyć z masową produkcją w drugiej połowie bieżącego roku. W porównaniu do N3E nowa technologia oferuje wzrost wydajności o 4% lub poprawę efektywności energetycznej o 9% przy zachowaniu tych samych taktowań.
Kompatybilność i opłacalność
Jednym z kluczowych atutów N3P jest pełna kompatybilność z narzędziami i metodami znanymi z N3E. Oznacza to, że producenci sprzętu będą mogli łatwo wdrożyć nową technologię bez konieczności dużych zmian w istniejących procesach produkcyjnych. Dzięki temu, jak również korzystnemu stosunkowi uzysku do ceny, N3P może stać się popularnym wyborem wśród klientów TSMC.
Wysokie zainteresowanie klientów
Już teraz TSMC odnotowuje duże zainteresowanie swoją nową litografią 3 nm trzeciej generacji. Pierwszym klientem, który skorzysta z N3P, będzie Apple, a pierwsze urządzenia z tymi chipami mają pojawić się na rynku w pierwszej połowie 2025 roku. Wkrótce po Apple, także AMD planuje wprowadzenie układów opartych na N3P. Z czasem technologia ta trafi do większości smartfonów, komputerów i tabletów, co potwierdza jej szerokie zastosowanie i potencjał.
Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 26 września 2024. Zapisz się już dziś!
