TSMC wybuduje fabrykę chipów 1 nm?

Plany TSMC to krok milowy w branży, gdzie postęp mierzony jest przez zdolność do miniaturyzacji komponentów elektronicznych. W najbliższych latach branża półprzewodników ma osiągnąć nowy etap rozwoju, z wytwarzaniem najbardziej zaawansowanych chipów przy użyciu technologii 2 nm. Start ich masowej dystrybucji jest przewidziany na rok 2025. Firma TSMC, będąca pionierem w tej dziedzinie, ma ambitne plany wykraczające jeszcze dalej. Przewiduje się, że w niedługim czasie powstanie zakład zdolny do wytwarzania chipów w procesie 1 nm, co stanowiłoby przełomowe osiągnięcie i nową granicę w branży.

Nie dziwi fakt, że to właśnie TSMC aspiruje do roli pioniera w dostarczaniu chipów wyprodukowanych w najnowszym procesie technologicznym 1 nm. Firma intensywnie pracuje nad realizacją tego ambitnego projektu. Planowane jest, że najnowocześniejsza fabryka układów scalonych na świecie zostanie zbudowana w powiecie Chiayi, położonym na południu Tajwanu. Szacowany koszt budowy tego zaawansowanego technologicznie ośrodka wyniesie około 32 mld USD. Kompleks ma zajmować obszar 100 hektarów, z podziałem na część produkcyjną chipów (60%) oraz centrum zajmujące się ich pakowaniem (40%). Równolegle, na Tajwanie rozwijane są również projekty dotyczące produkcji układów scalonych w procesie 2 nm.

TSMC planuje rozpoczęcie produkcji chipów o wielkości 1 nm do roku 2030. Ten nowy proces wytwarzania, prawdopodobnie nazwany TSMC A10, ma umożliwić umieszczenie nawet biliona tranzystorów na pojedynczym chipie, wykorzystując innowacyjne technologie 3D. Co więcej, TSMC A10 ma być bezpośrednim następcą procesu A14 (1,4 nm), który ma zadebiutować między 2027 a 2028 rokiem. Oczekuje się, że dzięki tym postępom TSMC utrzyma swoją pozycję jako lider w dziedzinie technologii układów scalonych, zakładając, że nie dojdzie do większych zmian geopolitycznych w regionie.

Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 14 marca 2024. Zapisz się już dziś!