TSMC przełamuje rekordy w USA

Na początku kwietnia administracja prezydenta Joe Bidena ogłosiła zawarcie wstępnego porozumienia z TSMC Arizona Corporation, należącą do tajwańskiej firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Departament Handlu USA zadeklarował wsparcie finansowe dla nowego projektu TSMC, obejmujące grant o wartości 6,6 mld USD i pożyczkę w wysokości 5 mld USD, a także ulgi podatkowe, które mogą osiągnąć do 25% zainwestowanego kapitału.

Komunikat Departamentu Handlu wyjaśnia, że wspomniane środki finansowe mają wspierać realizację inwestycji TSMC w Arizonie. Firma planuje zbudować tam trzy fabryki półprzewodników, które w sumie kosztować mają 65 mld USD, tworząc największą bezpośrednią inwestycję zagraniczną typu greenfield w USA. Do dwóch już zaplanowanych i będących częściowo w budowie zakładów dołączy trzeci, specjalizujący się w produkcji najnowszej generacji chipów, o rozmiarach 2 nanometry i mniejszych.

Według informacji portalu Asia Nikkei, pierwsza z fabryk TSMC w Arizonie rozpocznie działalność w 2025 roku, koncentrując się na produkcji chipów 4-nanometrowych. Druga fabryka pierwotnie miała produkować półprzewodniki 3-nanometrowe, lecz ze względu na szybkie tempo rozwoju technologicznego i rosnące zapotrzebowanie na bardziej zaawansowane chipy, prawdopodobnie skupi się na technologii 2-nanometrowej. Jej uruchomienie zaplanowano na rok 2028.

Umowa o wsparciu finansowym dla inwestycji TSMC w USA jest częścią większego planu administracji prezydenta Bidena, znanego jako CHIPS and Science Act. Ten zestaw inicjatyw ma na celu stymulowanie badań i zwiększenie zdolności produkcyjnych półprzewodników na terenie Stanów Zjednoczonych, oferując m.in. granty, pożyczki oraz różnego rodzaju ulgi podatkowe. Całkowita wartość przewidzianego wsparcia w ramach tego aktu wynosi 280 mld USD, z czego około 40 mld USD przeznaczone jest bezpośrednio na finansowanie budowy nowych zakładów produkcyjnych półprzewodników w kraju.

Amerykański sen o świetności

„Półprzewodniki, te niewielkie składniki elektroniczne mniejsze niż koniuszek palca, są niezbędne dla szerokiej gamy urządzeń od telefonów komórkowych, przez pojazdy, aż po satelity i systemy obronne. Choć to Stany Zjednoczone wynalazły te krytyczne komponenty, udział kraju w globalnej produkcji półprzewodników spadł z niemal 40% do zaledwie 10%, co stworzyło istotne luki w amerykańskiej gospodarce i bezpieczeństwie narodowym” - mówił prezydenta Joe Bidena. Odwróceniu tego trendu ma służyć CHIPS and Science Act, którego głównym celem jest przywrócenie produkcji półprzewodników do USA. W kontekście niedawno ogłoszonych inwestycji TSMC administracja Białego Domu wyznaczyła ambitny cel: do roku 2030 20% światowej produkcji najbardziej zaawansowanych półprzewodników ma mieć miejsce w Stanach Zjednoczonych.

TSMC jest liderem w produkcji zaawansowanych półprzewodników, będąc jednym z nielicznych przedsiębiorstw zdolnych do wytwarzania ultramikroskopijnych, 2-nanometrowych chipów. Z tajwańską firmą rywalizować mogą jedynie amerykański Intel i południowokoreański Samsung. Przedsiębiorstwa te ścigają się o rozpoczęcie masowej produkcji tych zaawansowanych technologii przed końcem 2025 roku.

Zaplanowane inwestycje TSMC w USA przyczynią się do stworzenia 6 tysięcy nowych miejsc pracy bezpośrednio w fabrykach chipów, oraz dodatkowych 20 tysięcy miejsc pracy w budownictwie, a także dziesiątek tysięcy innych w ramach rozległego łańcucha dostaw. Kluczowym elementem przedsięwzięcia będzie transfer know-how, niezbędny do stworzenia nowego klastra produkcyjnego, z doświadczonymi specjalistami z tajwańskich zakładów, którzy zostaną przeniesieni do Stanów Zjednoczonych w ramach tego procesu.

TSMC jest obecnie drugim największym beneficjentem amerykańskich dotacji na rozwój infrastruktury produkcyjnej. Otrzymane 6,6 mld USD stanowi niemal 17% całkowitego budżetu przeznaczonego na wsparcie budowy fabryk chipów. Na pierwszym miejscu znajduje się Intel, który 20 marca 2024 roku uzyskał od Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych zapewnienie o przyznaniu 8,5 mld USD bezpośredniego wsparcia finansowego. Intel planuje zainwestować astronomiczną sumę 100 mld USD w rozbudowę swoich mocy produkcyjnych na terenie Stanów Zjednoczonych.

Jak podkreśla „The Korea Times”, w nadchodzących tygodniach spodziewane jest ogłoszenie wsparcia finansowego dla południowokoreańskiego giganta, Samsunga. Według informacji ujawnionych przez Reuters, wsparcie to może wynieść od 6 do 7 mld USD. Samsung planuje inwestycje w Teksasie, na które zamierza przeznaczyć 44 mld USD.

Pakiet wsparcia odpowiedzią na globalne wyzwania

Amerykański pakiet wsparcia dla sektora produkcji półprzewodników wynika z szeregu czynników, z których najważniejsze to wzrost napięć handlowych z Chinami oraz konsekwencje pandemii COVID-19, szczególnie jej pierwszej fazy w 2020 roku. Stany Zjednoczone zredefiniowały swoje podejścia do Pekinu, który obecnie już oficjalnie postrzegany jest jako kluczowe zagrożenie zarówno w obszarze gospodarczym, jak i bezpieczeństwa. W miarę jak Chiny umacniają swoją dominację w nowych technologiach, USA dążą do zabezpieczenia niezależności w kluczowych obszarach, takich jak zaawansowane technologie i półprzewodniki.

Wybuch pandemii ujawnił słabości globalnych łańcuchów dostaw, ukazując ryzyko poważnych zakłóceń w zglobalizowanej gospodarce. Obecnie USA nie dysponują zdolnościami do produkcji najbardziej zaawansowanych półprzewodników, co stwarza ryzyko zależności od zagranicznych źródeł. Pekin coraz otwarciej wyraża ambicje do inkorporacji Tajwanu, co mogłoby doprowadzić do poważnych konsekwencji dla globalnej równowagi.

Każda forma przyłączenia Tajwanu do Chin, czy to przez opcje militarne, czy pokojowe, niesie za sobą ryzyko przerwania dostaw kluczowych technologii i eskalacji globalnego konfliktu. Stany Zjednoczone stają przed strategicznym wyzwaniem, jakim jest ochrona swoich interesów technologicznych przed potencjalną dominacją Chin.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 26 września 2024. Zapisz się już dziś!