Technika cięcia laserowego w procesie separacji płytek drukowanych
Zastosowanie nowoczesnych laserów do depanelizacji PCB stanowi wyzwanie dla każdego inżyniera procesu produkcji. Zrozumienie interakcji pomiędzy wiązką laserową a podłożem jest niezbędne, aby wybrać i zastosować właściwą technologię separacji PCB.
Pozostałe zastosowanie laserów w elektronice
Poza procesem cięcia lasery są najczęściej stosowane do drążenia mikrootworów przelotowych i nieprzelotowych. Inne zastosowania dotyczą możliwości tworzenia specjalnych zagłębień wykorzystywanych przy produkcji elementów wbudowanych, naprawy soldermasek na płytkach drukowanych, usuwania organicznych lub metalowych masek w procesach fotolitograficznych, jak również warstw coverlay tworzonych na laminatach elastycznych (rysunek1). Warstwa coverlay na płytkach elastycznych spełnia taką samą funkcję jak soldermaska na płytce sztywnej. Zabezpiecza i hermetyzuje ścieżki obwodu. Jedyną różnicą jest elastyczna forma takiej soldermaski. Strukturę takiego pokrycia tworzy warstwa poliimidu o grubości zazwyczaj 25 µm, na którą naniesiona jest warstwa kleju akrylowego o zbliżonej grubości.
© Semicon
Rysunek 3. Różne zastosowania laserów w obróbce materiałów
Autor: Piotr Ciszewski
Artykuł opublikowano dzięki uprzejmości firmy Semicon