Mycie w procesie montażu PCB (Cz.1). Podstawy

2. Mycie szablonów

Mycie szablonów jest niezbędnym etapem procesu montażu elektronicznego, nie przyciąga on jednak wiele uwagi, dopóki nie pojawią się związane z jego zaniechaniem problemy. Obecnie miniaturyzacja i większe upakowanie układów powoduje, iż mycie szablonów staje się absolutnie niezbędne.

Typowe mechanizmy defektów nadruku są związane z samym depozytem pasty (objętość, proporcje, rozmiar apertury, jakość pasty itp.) lub z procesem jej nanoszenia (pozycjonowanie, nacisk). Szacuje się, iż ponad 70% wszystkich błędów montażu spowodowane jest na etapie druku. Wiele z tych problemów wynika z niedostatecznej ilości pasty pozostającej na padzie. W wielu przypadkach, brak odpowiedniej ilości pasty może być spowodowany zapchaniem apertur, którego przyczyną jest z kolei niewłaściwy proces mycia szablonu lub jego zupełny brak. Problemy z nadrukiem pasty mogą objawiać się w różny sposób, przykładowo:

a. Źle nadrukowane PCB Częsta przyczyna: pasta lutownicza zbiera się na dolnej stronie szablonu ze względu na niewłaściwy proces mycia lub jego brak Rozwiązanie: Ustanowienie lub udoskonalenie czynności wycierania spodniej strony szablonu (Rysunek 2). Uwaga: W wielu przypadkach następuje mycie źle nadrukowanej PCB oraz szablonu w tym samym procesie. W przypadku mycia PCB, definiując proces czyszczenia, należy uwzględnić obecność komponentów po etapie lutowania rozpływowego.

B. Niedolutowane elementy, mostkowanie Częsta przyczyna: pasta lutownicza zbiera się w aperturach ze względu na niewłaściwy proces mycia lub jego brak (Rysunek 3). Rozwiązanie: Ustanowienie lub udoskonalenie mycia szablonu Szablony bywają także stosowane do nakładania kleju. W takich przypadkach, ze względu na bardzo odmienne od pasty parametry klejów, definiując proces mycia szablonu, należy uwzględnić dodatkowe wymagania. Parametry rozpuszczalności klejów są bardzo odmienne od parametrów pasty – kleje nie rozpuszczają się dobrze w wodzie. Większość firm posiada jeden sprzęt do mycia szablonów, tak więc proces mycia powinien być zaprojektowany tak, aby jednocześnie usuwać i pastę, i klej. Te same uwagi dotyczą czynności wycierania spodniej strony szablonu.

Kolejna część cyklu poświęcona jest zagadnieniom mycia szablonów.

3. Konserwacja sprzętu W przypadku terminu ‘konserwacja sprzętu’ często stosowane jest też wyrażenie ‘mycie prewencyjne’. Mycie prewencyjne jest – lub przynajmniej powinno być – elementem codziennego życia, czego przejawem może być zarówno mycie samochodu jak i dbanie o własne zdrowie. Jeśli tego nie robimy, nasze sprzęty nie pożyją długo i ulegną awarii - ta sama zasada dotyczy urządzeń i narzędzi w procesie produkcyjnym. Mycie jest bardzo ważnym elementem konserwacji urządzeń: topnik, cząsteczki związków chemicznych czy brud nie pozwoli na bezawaryjne funkcjonowanie maszyn, wpłynie na ich efektywność i awaryjność.

Typowe czynności mycia mogą dotyczyć:

- ręczne mycie powierzchni pieców rozpływowych oraz fal lutowniczych

- automatyczne lub ręczne mycie części ww. maszyn: palców transportowych, filtrów itp.

- mycie ramek lutowniczych oraz fixtur

- mycie rakli

- mycie igieł dozujących, nozzli maszyn P&P itp. Każda z tych czynności ma inne wymagania w sensie jej wydajności, co definiuje jej manualny lub zautomatyzowany charakter. Aby poprawić efektywność funkcjonowania maszyn i narzędzi, oraz przedłużyć okres ich użytkowania, niezbędne jest ustanowienie odpowiedniego harmonogramu utrzymania i zdefiniowania procesu czyszczenia.

Czwarta część cyklu poświęcona jest zagadnieniom mycia urządzeń i narzędzi.

Przejdź do 2 części cyklu, poświęconej podstawom procesu mycia.

Przejdź do 3 części cyklu, poświęconej myciu szablonów.

Przejdź do 4 części cyklu, poświęconej utrzymaniu maszyn.

Artykuł powstał we współpracy z firmą Lenz.

Źródło: Kyzen