Super wydajne połączenie LPDDR5 i NAND dla 5G w jednym pakiecie
Nowe układy Micron stanowić mogą przełom dla smartfonów chcących wspierać bogate możliwości jakie oferować ma 5G. Mały pakiet to super-wydajne połączenie nowoczesnych komponentów: DRAM, NAND i UFS.
Premiera nowego układu wynika z marcowej zapowiedzi, związanej właśnie z układem uMCP5. Według Micron nowy układ ma stanowić swoisty standard dla komponentów rynku mobilnego, będąc pierwszym tego typu układem multichip, łączącym najnowocześniejsze sub-komponenty: UFS, NAND i DRAM.
Micron Technology Inc wprowadził na rynek nowe układy UFS ('universal storage flash'), oznaczone symbolem uMCP5, z wbudowaną pamięcią energooszczędną LPDDR5 DRAM. W tym pojedynczym niewielkim komponencie otrzymujemy wydajne rozwiązanie wspierające budowę nowoczesnych smartfonów, zoptymalizowane pod kątem obsługi dużych obciążeń (w tym tych o krótkotrwałym charakterze), jakie spotkać można w rozwiązaniach 5G.
Pakiet multichip, oprócz wspomnianej pamięci DRAM, zawiera w sobie wysoce niezawodną pamięć NAND i najnowocześniejszy kontroler UFS 3.1, obsługujący zaawansowane funkcje mobilne, które do tej pory były dostępne jedynie w urządzeniach flagowych czołowych producentów smartfonów (gdzie z kolei wykorzystywane były oddzielne komponenty).
Jak podaje Raj Talluri z jednostki biznesu mobilnego Micron, uMCP5 łączy najszybszą pamięć DRAM i zaawansowaną pamięć masową w jednym pakiecie, oferując nowe, przełomowe możliwości w zakresie technologii 5G, dostępne dla każdego.
Ogromne ilości danych, które smartfony muszą dziś przechowywać i przetwarzać, zwiększają przepustowość pamięci obecnie wykorzystywanych (LPDDR4) do granic możliwości. Efektem tego użytkownicy doświadczają obniżenia jakości (w tym przede wszystkim rozdzielczości) video, frustrujących opóźnień czy ograniczeń funkcjonalnych swoich urządzeń i aplikacji. Dzięki zastosowaniu LPDDR5, firma Micron znacznie zwiększyła przepustowość pamięci z 3733 do 6400 megabitów na sekundę (Mb/s). Ma to sprzyjać znaczącej poprawie wrażeń jakich doświadczy użytkownik w trakcie korzystania z urządzenia oraz dobrodziejstw sieci 5G, przy przesyłaniu i przetwarzaniu dużej ilości danych.
Jak powiedział Ziad Asghar, wiceprezes ds. zarządzania produktami w Qualcomm Technologies, Inc.: '5G zapewnia smartfonom bezprecedensowe prędkości multigigabitowe w przypadku łączenia się z chmurą'. Dzięki uMCP5 możliwe będzie wprowadzenie tych korzyści w nowej generacji smartfonów (i to nie tylko we flagowcach), oferując takie możliwości jak: mobilne gry wysokiej jakości, kamery różnicowe, AI czy bardzo szybkie transfery danych i plików. Co więcej, jak podaje producent, nowe uMCP5 mogą nie tylko szybko przetwarzać duże ilości danych oraz je przechowywać, ale charakteryzują się bardzo małym zużyciem energii. Układ będzie mógł wspierać tym samym możliwość obsługi dużej liczby aplikacji pracujących jednocześnie i wykorzystujących sieć 5G.
Dzięki pamięciom LPDDR5, które zapewniają wzrost wydajności energetycznej o 20% w porównaniu do LPDDR4, czas pracy baterii ulega znaczącemu wydłużeniu, jak zapewnia producent. Podobną korzyść oferuje nowoczesny kontroler UFS w wersji 3.1, który w stosunku do poprzednika (2.1) zużywa nawet o 40% mniej energii. Ogólna korzyść dla smartfona będzie więc wyraźna jak podaje producent, nawet w przypadku bardziej wymagających aplikacji multimedialnych, rozrywkowych, AR, AI, rozpoznawania obrazu itp.
Nowsza wersja kontrolera to jeszcze jedna ewidencja korzyść. Prędkość pobierania danych w porównaniu z wersją 2.1 jest o 20% wyższa. Również sama pamięć NAND oferuje korzyści w stosunku do starszych generacji. Nowa pamięć nieulotna oferować ma zwiększoną wytrzymałość o około 66%, czyli w praktyce ponad 5000 cykli programowania/kasowania więcej.
Korzyść widać też w połączeniu technologii: nowoczesna pamięć i kontroler współpracować mają w oparciu o najnowszy interfejs, zwiększając efektywność odczytu sekwencyjnego 2-krotnie, zaś zapisu o 20%. Uwadze nie może też umknąć sam fakt, że wszystko to udało się zapakować w jeden pakiet, dzięki czemu producenci mogą oszczędzić nawet 55% miejsca na płytce PCB, w porównaniu z rozwiązaniami opartymi o komponenty dyskretne. Oszczędność tę z kolei można wykorzystać choćby na większą pojemność baterii, lepszy aparat lub dodatkowe funkcje czy też czujniki.
Komponenty są gotowe do masowej produkcji. uMCP5 oferowany ma być w czterech konfiguracjach: 128 + 8 GB, 128 + 12 GB, 256 + 8 GB, 256 + 12 GB. Więcej informacji można znaleźć pod adresem: https://www.micron.com/products/multichip-packages/ufs-based-mcp