Jak wycenić usługę montażu?

Phil Zarrow i Jim Hall zajęli się na swoim blogu sposobami wyceny usług montażu. Pod rozwagę wzięli dwa pytania, zadane przez czytelników: wycenę składników czasu pracy maszyny oraz zasadność stosowania wyceny 'per komponent' (w pytaniu padła stawka 0.16 centa za komponent).

Jim Hall pisze: ‘Standard, o którym słyszałem i którego sam używałem, to koszt za komponent. Liczysz liczbę elementów na płytce, mnożysz ją przez cenę za komponent, dodajesz materiały i zysk. […] Drugi podejście zostało opracowane przez Motorolę, kiedy budowali własne telefony komórkowe. Wyceniali pracę na podstawie kosztu za wyprowadzenie, np. kondensator chipowy ma dwa przewody itp.’ Trzeba jednak stwierdzić, że w dzisiejszych czasach takie podejście jest nieprzydatne - BGA może mieć 250 wyprowadzeń.

‘Wycenę można oprzeć na czasie cyklu pracy maszyny pick and place, drukarki itp.’ mówi Phil Zarrow. ‘Kiedy pracowałem dla GSS Array Technologies, jednym z czynników kosztotwórczych był proces czyszczenia, którego koszt wynosił od pięćdziesięciu centów do pięciu dolarów za płytkę, w zależności od rozmiaru PCB, wielkości serii itp’. Jim podsumowuje natomiast: ‘Bez względu na to, na jaką miarę kosztu się zdecydujesz, musisz ustalić rzeczywisty koszt w swoim zakładzie, a następnie podzielić go na kilka nośników kosztów’

Nieco więcej szczegółów na temat swojego sposobu obliczania kosztu montażu podaje Mark Bruno z Sentrec Electronics. Stosuje on mieszankę kalkulacji kosztu za komponent, kosztu procesu oraz narzutu zysku.

‘Koszt za komponent dzielę na kilka typów, w których kondensatory chipowe i rezystory znajdowały się na najniższym poziomie, ponieważ są proste i rzadko wymagają przeróbek. Innej wyceny wymagają QFP, wiążą się bowiem z koniecznością dokładniejszej kontroli i okazjonalnych przeróbek. Nie robiłem natomiast nigdy wyceny BGA, nie miałem do tego odpowiednich narzędzi.

Koszty procesu też dzielę na poszczególne kategorie: drukowanie jedno- lub dwustronne, montaż automatyczny lub ręczny, złożoność kontroli, wymagane procesy czyszczenia, wszelkie specjalne modyfikacje, nakładanie warstw zabezpieczających, znakowanie i montaż finalny.

[…] Co najważniejsze, należy pamiętać, że istnieje pewien minimalny koszt przejścia płytki przez proces montażu. Gdybym wziął pustą płytkę i przepuścił ją przez sitodrukarkę, proces montażu automatycznego i ręcznego, lutowanie rozpływowe lub na fali, mycie, kontrolę i wreszcie pakowanie, to wciąż potrzebna jest na to określona ilość czasu pracy maszyn i pracy ręcznej, co jest moim punktem wyjścia przy ustalaniu kosztów dla klienta’.

I jeszcze uwagi ze strony Andrew Williams’a z PRIDE Industries, który enumeratywnie wymienia etapy wyceny prac:

- określenie standardowych czasów pracy na podstawie typowych pozycji BOM dla procesów PCBA (automatyczny montaż SMT, czas lutowania na fali, czasy lutowania ręcznego na przewód itp.)

- określenie, jakim procesom będzie poddane w Twoim zakładzie wyceniane PCB i przypisanie poszczególnych komponentów z BOM do procesów.

- Obliczenie czasu montażu komponentów w porównaniu do czasów standardowych

- Uwzględnienie niestandardowych czasów procesu oraz czasów buforowych

- Uwzględnienie modyfikacji czasu ze względu na takie czynniki jak wydajność, wielkość partii, złożoność konstrukcji itp.

- Określenie stawek robocizny dla każdego etapu procesu lub użycie stawki uśrednionej dla całego zakładu

- Uwzględnienie całkowitej liczby godzin na jednostkę i pomnożenie jej przez stawkę robocizny

- Dodanie kosztów materiałów, kosztów SG&A (tj. koszty sprzedaży, koszty ogólne i administracyjne) oraz marży.

Kroki 1-7 można wyliczyć za pomocą bardzo szczegółowego arkusza kalkulacyjnego, który raz stworzony musi być okresowo aktualizowany o rzeczywiste stawki robocizny i rzeczywiste wartości standardowych czasów czy innych zmiennych.