Foxconn przyspiesza ofensywę w AI i półprzewodnikach

Foxconn coraz wyraźniej zaznacza swoją obecność w sektorze sztucznej inteligencji. Firma wykorzystuje swoje doświadczenie w produkcji i integracji systemów, aby wejść do szybko rosnącego rynku infrastruktury AI.

Partnerstwo z Intelem

Foxconn poinformował o nawiązaniu współpracy z Intelem, której celem jest rozwój i wdrażanie infrastruktury dla kolejnej generacji systemów AI. Projekt obejmuje rozwiązania dla centrów danych, w tym szafy serwerowe bazujące na procesorach Intel Xeon i akceleratorach sztucznej inteligencji, a także technologie szybkiej transmisji danych, systemy chłodzenia oraz rozwiązania zwiększające efektywność energetyczną. 

Firmy chcą również rozwijać systemy AI przeznaczone do zastosowań poza tradycyjnymi centrami danych. Chodzi między innymi o inteligentne fabryki, robotykę oraz projekty smart city.

– Współpraca z Intelem pozwoli wykorzystać mocne strony obu firm w obszarze platform obliczeniowych, integracji systemów i globalnych łańcuchów dostaw – podkreślił Young Liu, prezes i dyrektor generalny Foxconna. 

Przedstawiciele obu przedsiębiorstw zapowiedzieli także analizę możliwości współpracy przy projektowaniu niestandardowych układów scalonych oraz integracji zaawansowanych systemów obliczeniowych.

– Szybki rozwój sztucznej inteligencji – zwłaszcza w zakresie wnioskowania i obciążeń agentowych na dużą skalę – na nowo definiuje to, co musi zapewnić nowoczesna informatyka. Nasza współpraca z firmą Foxconn łączy dwóch liderów innowacji posiadających głęboką wiedzę specjalistyczną w zakresie projektowania chipów, rozwiązań na skalę szaf serwerowych oraz globalnej integracji systemów – dodał Lip-Bu Tan, CEO firmy Intel.  

Francja stawia na Foxconna

Równolegle Foxconn wzmacnia swoją obecność w Europie. Podczas szczytu Choose France prezes firmy Young Liu spotkał się z prezydentem Francji Emmanuelem Macronem, prezentując dwa nowe projekty inwestycyjne.

Pierwszy z nich związany jest z rozwojem kompetencji w zakresie zaawansowanego pakowania półprzewodników. W tym celu Foxconn, Thales i Radiall powołały spółkę Tessalia Technology SAS, która będzie zajmować się montażem i testowaniem układów scalonych w technologiach System-in-Package (SiP). 

Nowy zakład powstanie w miejscowości Le Barp niedaleko Bordeaux. Produkcja ma rozpocząć się pod koniec 2029 roku. Docelowo fabryka będzie mogła wytwarzać ponad 50 mln komponentów rocznie, a zatrudnienie ma osiągnąć około 800 osób.

Rozwiązania opracowywane przez Tessalia mają znaleźć zastosowanie m.in. w sektorze lotniczym, ale także telekomunikacyjnym, motoryzacyjnym oraz medycznym. Łączne nakłady inwestycyjne związane z tym projektem mogą przekroczyć 250 mln EUR do 2033 roku.

Każdy z partnerów ma odegrać w projekcie określoną rolę. Foxconn zapewni zaplecze produkcyjne i technologie, Radiall wesprze przedsięwzięcie kompetencjami w obszarze specjalistycznych rozwiązań połączeniowych, a Thales wniesie doświadczenie zdobyte przy rozwijaniu zaawansowanych systemów dla przemysłu obronnego, lotnictwa i telekomunikacji. 

Drugim przedsięwzięciem ogłoszonym podczas szczytu Choose France jest współpraca z firmą Bull, należącą do grupy Atos. Partnerzy chcą wspólnie rozwijać i produkować w Europie infrastrukturę dla sztucznej inteligencji oraz usług chmurowych. W realizację projektu zaangażowane będą zakład Bull w Angers we Francji oraz fabryki Foxconna w Czechach. 

Projekt obejmuje budowę kompletnych systemów obliczeniowych oraz komponentów przeznaczonych dla rynku AI. Początkowa wartość inwestycji ma przekroczyć 120 mln EUR.

Foxconn szuka miejsca w łańcuchu wartości AI

Ogłoszone inicjatywy pokazują, że Foxconn nie chce ograniczać swojej roli do kontraktowej produkcji elektroniki. Firma stara się zająć pozycję jednego z kluczowych integratorów infrastruktury AI, łącząc kompetencje produkcyjne z rozwijaniem zaawansowanych rozwiązań dla centrów danych, przemysłu oraz sektora półprzewodników.

Współpraca z Intelem wzmacnia pozycję Foxconna na rynku infrastruktury AI, natomiast inwestycje we Francji wpisują się w europejskie działania na rzecz budowy własnych kompetencji w obszarze półprzewodników i sztucznej inteligencji. Razem tworzą obraz firmy, która chce odegrać znaczącą rolę w globalnym wyścigu technologicznym związanym z AI.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 24 września 2026. Zapisz się tutaj!