Inwestycja Intel pod Wrocławiem to przełom dla ekosystemu półprzewodników w Polsce
Wymagające technologie back-end pod Wrocławiem, graniczące z pewnością nadzieje na cały ekosystem produkcji półprzewodników i muskuł przedsiębiorczości – to wszystko znalazło się w niezwykle inspirującej rozmowie z Maksem Dropińskim z Intel.
Centrum badawczo-rozwojowe Intela w Gdańsku zostało założone w roku 1993. Obecnie gdańska jednostka to 4.000 stałych pracowników, 38 laboratoriów i 6.000 metrów kwadratowych powierzchni, której ostatnio przybyło dzięki otwarciu nowoczesnego biurowca nazywanego IGK-6 (Intel Gdańsk Kampus). Gdański kampus jest największym centrum technologicznym badawczo-rozwojowym Intela w Europie i jednym z największych tego typu ośrodków na świecie, a jego wiodącą specjalizacją jest opracowywanie oprogramowania.
Pierwsze prace skupiały się wokół rozwoju architektury urządzeń dla sieci komórkowych. Stopniowo centrum rozszerzało zakres prowadzonych prac o takie zagadnienia jak oprogramowanie do PC, oprogramowanie serwerów, programowalne sieci komputerowe SDN, mikroprocesory graficzne, prace nad technologiami USB, Wi-Fi, Thunderbolt oraz przetwarzanie dźwięku i obrazu. W ostatnich latach centrum rozwijało też technologie 5G, rozwiązania chmurowe, produkty dla sieci Ethernet, interfejsy API, AI & Machine Learning.
- Intel w Polsce rozwija się od 1993 roku, kampus w Gdańsku z biegiem czasu stał się największym ośrodkiem B&R Intela w Europie, obecnie zatrudnia około 4.000 osób. Oddział specjalizuje się w oprogramowaniu, obecnym w praktycznie każdym produkcie z portfolio Intel, jest z tej perspektywy niezwykle istotny dla całej firmy. Jeżeli używacie jakiegokolwiek produktu Intela, to możecie mieć pewność, że chociaż linijka kodu sprawiająca, że ten produkt działa, została napisana w Gdańsku – mówi Maks Dropiński z Intel Polska. - W Gdańsku tworzone są technologie obejmujące cały stos oprogramowania, od niskopoziomowego oprogramowania platform aż do frameworków czy workloadów klientów. Przykładem kompleksowego rozwiązania tworzonego w Gdańsku jest zestaw narzędzi Intel OpenVINO, w tym w postaci darmowej platformy udostępnianej w Internecie po to, aby każdy mógł tworzyć własne aplikacje AI, nawet na prostych komputerach. Wpisuje się to w strategię Intel demokratyzacji technologii, a Gdańsk odgrywa w niej istotną rolę.
Zaawansowane technologie back-end pod Wrocławiem
23 marca 2021 Intel ogłosił opartą na trzech filarach strategię rozwoju zintegrowanych zdolności produkcyjnych o nazwie IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing 2.0). Rok później, 15 marca 2022, Intel przedstawił bardziej szczegółowe plany rozwoju w Europie. Zapowiedzi objęły inwestycje na poziomie 80 mld EUR w ciągu następnej dekady w całym łańcuchu wartości półprzewodników – od badań i rozwoju (R&D), przez produkcję, po najnowocześniejsze technologie pakowania. W sferze produkcyjnej, plan objął zainwestowanie kwoty 17 mld EUR w fabrykę półprzewodników w Niemczech w Magdeburgu. Intel zapowiedział także kolejną rundę inwestycji w zakładzie Leixlip w Irlandii o wartości 12 mld EUR. W zapowiedzi znalazła się też wzmianka o polskim centrum projektowym w Gdańsku, które miało powiększyć zdolności produkcyjne o 50%. Plan ten znalazł swój finał w otwarciu szóstego budynku w kampusie Intel w Gdańsku we wrześniu 2023. 16 czerwca 2023 Intel ogłosił, iż wyda 4.6 mld USD na budowę zakładu integracji i testowania półprzewodników w Miękini pod Wrocławiem. Inwestycja stworzy około 2.000 miejsc pracy a produkcja ma ruszyć w czasie 3 do 4 lat po uzyskaniu akceptacji ze strony Komisji Europejskiej. Planowana inwestycja Intela w Polsce, w połączeniu z istniejącymi zakładami w Leixlip w Irlandii i planowanym zakładem w Magdeburgu w Niemczech, stworzą pierwszy w swoim rodzaju kompleksowy i najnowocześniejszy łańcuch produkcji półprzewodników w Europie.
- Wytwarzanie półprzewodników to najbardziej skomplikowany proces w historii ludzkości. Aby swobodnie o nim opowiadać, trzeba stosować pewnego rodzaju uproszczenia. Takim uproszczeniem jest podział na dwa zasadnicze etapy: front-end i back-end. W skład pierwszego z tych pojęć wchodzą etapy projektowania masek, projektowania struktur na poziomie płytek krzemowych, procesy litografii, wytrawiania, jonowania, domieszkowania, galwanizacji i w końcu tworzenia ścieżek, które łączą tranzystory na płytce krzemowej. Back-end to z kolei cięcie wafli na kości krzemowe, które potem są integrowanie na podstawkach krzemowych, a także zaawansowane techniki pakowania, czyli heterogeniczna integracja, polegająca na łączeniu kości między sobą. W przeszłości proces back-end był dużo prostszy niż obecnie - umieszczano zwykle jedną kość na jednej podstawie. Obecnie, kiedy stosujemy heterogeniczną integrację, wiele takich kości łączy się zarówno w płaszczyźnie horyzontalnej, jak i w 3D. Utworzenie finalnego układu, w którym jedna kość znajduje się na drugiej, wymaga utworzenia bardzo dużej ilości drobnych połączeń, rzędu mikro- i nanometrów. To bardzo trudna do opanowania dziedzina wiedzy, wymagająca pracy w cleanroomach o wysokim poziomie czystości. Kolejne etapy to wykonanie połączeń krzemowych, zabezpieczenie epoksy i nałożenie pokrywek. Na koniec oczywiście jeszcze wieloetapowe testowanie produktu.
Zakład pod Wrocławiem będzie specjalizował się w operacjach back-end. Na wstępie trzeba wyjaśnić, iż istnieją trzy główne segmenty chipów - komponenty do urządzeń klienckich (komputery osobiste PC, laptopy, itp.), serwerowych oraz FPGA czy kart graficznych - wymagające nieco innego typu procesów back-end. Żaden zakład na świecie nie jest w stanie oferować wszystkich rodzajów back-end na raz i nie jest w stanie wyprodukować wszystkich komponentów, potrzebnych w portfolio Intel. Polski zakład będzie się więc specjalizował w którymś z tych typów, a ostateczne decyzje w tym zakresie będą zależały od zapotrzebowania rynku.