W jakim stopniu zanieczyszczone są nieobsadzone PCB?
Jeszcze raz powracamy do opracowania ZVEI, przytaczając tym razem empiryczne dane, dotyczące ilości cząsteczek zanieczyszczeń na nieobsadzonych giętkich oraz sztywnych PCB.
Wartości w zaprezentowanych niżej tabelach 1 oraz 3 wskazują poziom czystości, obserwowany bez etapu czyszczenia. Z kolei Tabela 2 zawiera dane, które dotyczą giętkich PCB po czyszczeniu, co daje porównanie odnośnie ich czystości po i przed tym etapem.
Większość wartości była określana na podstawie kilku analiz czystości - w niektórych przypadkach 20 lub więcej. Wartości należy ocenić jako wartości empiryczne, tj. wynikających z najlepszych praktyk dla zaangażowanych firm. W poniższych tabelach liczba cząstek jest podana w odniesieniu do powierzchni 1.000 cm². W tabelach podana jest liczba cząstek metalicznych i suma wszystkich cząstek (bez włókien).
Wartości empiryczne w tabelach nie są ani wartościami granicznymi, ani wartościami typowymi. Stałych wartości granicznych nie można praktycznie zastosować w odniesieniu do czystości komponentów. Zamiast tego przytoczone wartości należy traktować jako wartości typowe, przekraczane tylko w rzadkich przypadkach.
W przypadku nieobsadzonych PCB należy rozróżnić sztywne i elastyczne płytki drukowane. Elastyczne płytki drukowane często bywają wzmocnione za pomocą metalowych lub plastikowych elementów usztywniających – zwiększa to potencjalną liczbę cząstek metalu i plastiku. Teoretyczna liczba cząstek metalicznych i plastikowych może również wzrosnąć na sztywnych płytkach drukowanych ze specjalnymi wykończeniami, takimi jak miedziane lub aluminiowe radiatory, frezowanie, puste przestrzenie itp.
Warto też podkreślić, iż elastyczne i sztywne płytki drukowane są zwykle poddawane rygorystycznym testom elektrycznym, co minimalizuje ryzyko awarii elektrycznych, spowodowanych cząstkami przewodzącymi.
Tabela 1: Dane empiryczne dotyczące nieobsadzonych elastycznych płytek drukowanych bez etapu czyszczenia.
Tabela 2: Dane empiryczne dotyczące nieobsadzonych, elastycznych płytek drukowanych po etapie czyszczenia
1) Podane wartości są wartościami średnimi, dotyczącymi różnych projektów płytek drukowanych z metalowymi i niemetalowymi usztywnieniami
2) Liczba cząstek niemetalicznych na płytkach PCB z plastikowymi usztywnieniami może być wyższa niż wskazano w tabeli
3) Liczba cząstek metalicznych na płytkach PCB z perforowanymi metalowymi usztywnieniami może być wyższa niż wskazano w tabeli
Tabela 3: Dane empiryczne dotyczące nieobsadzonych, sztywnych PCB.
Żródło: Technical Cleanliness in Electrical Engineering © ZVEI