GlobalFoundries inwestuje 1,1 mld EUR w Niemczech

9 października 2026 roku amerykański producent półprzewodników GlobalFoundries poinformował o zakończeniu kolejnego etapu rozbudowy fabryki w Dreźnie w ramach projektu SPRINT. Firma przedstawiła również plany wdrożenia nowej technologii półprzewodnikowej FDX Fusion.

Inwestycja ma zwiększyć roczne zdolności produkcyjne fabryki do ponad miliona płytek krzemowych o średnicy 300 mm do końca 2028 roku. Obecnie zakład może wytwarzać do 950 tys. takich płytek rocznie, zależnie od struktury produkcji.

Według GlobalFoundries po zakończeniu rozbudowy Drezno stanie się największym europejskim zakładem produkującym układy scalone na zlecenie innych firm.

FDX Fusion. Nowa technologia dla sztucznej inteligencji i automatyki

Równolegle z rozbudową fabryki GlobalFoundries rozwija FDX Fusion, kolejną generację technologii FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator). Producent zapowiada, że platforma zapewni wydajność cyfrową porównywalną z układami klasy 7 nm.

Nie oznacza to jednak wdrożenia klasycznego procesu litograficznego 7 nm. FDX Fusion wykorzystuje architekturę FD-SOI, która pozwala łączyć energooszczędne układy cyfrowe z funkcjami analogowymi, radiowymi i pamięciowymi.

Według zapowiedzi producenta nowa platforma ma zapewnić ponad dwukrotny wzrost gęstości upakowania układów względem pierwszej generacji technologii FDX. GlobalFoundries deklaruje również obsługę układów RF o częstotliwościach granicznych do 0,5 THz oraz możliwość integracji pamięci nieulotnej i funkcji obliczeniowych realizowanych bezpośrednio w pamięci.

FDX Fusion powstaje z myślą o tzw. fizycznej sztucznej inteligencji, czyli systemach wykorzystujących AL do analizy otoczenia i podejmowania decyzji w czasie rzeczywistym. Technologia ma znaleźć zastosowanie m.in. w robotyce, automatyce przemysłowej, pojazdach autonomicznych, systemach czujnikowych oraz urządzeniach przetwarzających dane lokalnie, bez konieczności przesyłania ich do chmury.

GlobalFoundries zakłada, że pierwsze układy demonstracyjne trafią do klientów na początku 2027 roku. W połowie przyszłego roku firma planuje udostępnić wstępną wersję zestawu narzędzi projektowych PDK (Process Design Kit). Rozpoczęcie produkcji przewidziano na 2028 rok.

Europejskie firmy zainteresowane nową platformą

Technologia FDX Fusion spotkała się z zainteresowaniem firm takich jak BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens i Tesla. Ich przedstawiciele wskazują na możliwości jej wykorzystania w motoryzacji, robotyce, automatyce przemysłowej i systemach sztucznej inteligencji.

Infineon potwierdził współpracę z GlobalFoundries przy określaniu możliwości zastosowania technologii FDX Fusion klasy 7 nm w przyszłych układach radarowych i rozwiązaniach komunikacji bezprzewodowej.

Bosch wskazuje na znaczenie integracji czujników, sterowania, łączności i lokalnego przetwarzania danych dla kolejnych generacji robotów oraz systemów automatyki.

GlobalFoundries prowadzi już z wybranymi klientami prace nad wczesnym rozwojem i oceną platformy. W projektowaniu układów firma zamierza wykorzystać również własne zaplecze IP, obejmujące m.in. architektury procesorowe MIPS i ARC oraz rozwiązania oparte na zestawie instrukcji RISC-V.

Drezno ma wzmocnić europejskie łańcuchy dostaw

Projekt SPRINT obejmuje rozbudowę pomieszczeń czystych i infrastruktury produkcyjnej przy jednoczesnym utrzymaniu działalności istniejącego zakładu. Za realizację prac budowlanych odpowiada firma Exyte.

GlobalFoundries zatrudnia w Dreźnie około 3 tys. osób i dysponuje blisko 60 tys. m² powierzchni pomieszczeń czystych oraz laboratoriów. Od 2009 roku koncern zainwestował w tym mieście ponad 10 mld EUR.

Rozbudowę wspierają Unia Europejska, niemiecki rząd federalny oraz władze Saksonii w ramach działań związanych z European Chips Act.

Dalszy rozwój FDX Fusion w Dreźnie GlobalFoundries zamierza powiązać z programem IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Realizacja tych planów wymaga jednak zatwierdzenia przez niemiecki rząd federalny.

Inwestycja w Dreźnie ma dwa cele. Pierwszym jest zwiększenie europejskich zdolności produkcyjnych w zakresie półprzewodników. Drugim – rozwój technologii pozwalającej integrować funkcje obliczeniowe, czujnikowe i komunikacyjne w energooszczędnych układach przeznaczonych dla przemysłu, motoryzacji i systemów autonomicznych.