Rozpoczęła się budowa fabryki TSMC w Dreźnie

Aby zrealizować projekt fabryki w Dreźnie, tajwańska firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) stworzyła wspólnie z trzema europejskimi podmiotami — niemieckimi firmami Robert Bosch i Infineon oraz holenderskim producentem czipów NXP — spółkę typu joint venture o nazwie ESMC.

Rząd Niemiec zadeklarował wsparcie finansowe dla tego przedsięwzięcia w wysokości 5 mld EUR. Ostateczne zezwolenie na udzielenie pomocy musiała jednak wydać Komisja Europejska. W swoim wniosku niemieckie władze argumentowały, że inwestycja ta będzie odpowiedzią na rosnące zapotrzebowanie niemieckiego przemysłu motoryzacyjnego na półprzewodniki.

KE, działając w trybie przyspieszonym, dokładnie przeanalizowała dostarczone dokumenty oraz rozpatrzyła złożony przez rząd niemiecki wniosek dotyczący dofinansowania budowy fabryki. Szacowana wartość inwestycji przekracza 10 mld EUR. Zgodnie z projektem przygotowanym przez władze połowa tej kwoty, czyli 5 mld euro, pochodzi ze środków resortu gospodarki. 

Przewodnicząca Komisji Europejskiej, Ursula von der Leyen, uczestniczyła w uroczystości rozpoczęcia budowy fabryki w Dreźnie. Podczas swojego przemówienia podkreśliła, że trzy lata temu Unia Europejska zobowiązała się do podwojenia swojego udziału w globalnym rynku półprzewodników, dążąc do osiągnięcia poziomu 20%. Wspomniała, że od tego czasu na terenie całej Europy powstało wiele nowoczesnych zakładów produkcyjnych, przykładem, których mogą być fabryki w Crolles w pobliżu Grenoble oraz w Katanii na Sycylii. Von der Leyen zaznaczyła również, że w europejski sektor półprzewodników zainwestowanych zostało już 115 mld EUR, pochodzące zarówno z publicznych, jak i prywatnych źródeł wsparcia.

- Wspólnie z partnerami, Bosch, Infineon i NXP, budujemy zakład w Dreźnie, aby sprostać potrzebom półprzewodnikowym szybko rozwijającego się europejskiego sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Dzięki temu najnowocześniejszemu zakładowi produkcyjnemu zaawansowane możliwości produkcyjne TSMC staną się dostępne dla naszych europejskich klientów i partnerów, co pobudzi rozwój gospodarczy w regionie i będzie motorem postępu technologicznego w całej Europie — powiedział prezes i dyrektor generalny TSMC CC Wei.

Fabryka w Dreźnie, zarządzana przez ESMC, ma osiągnąć pełną wydajność produkcyjną do roku 2029, docelowo wytwarzając 480 tysięcy płytek krzemowych rocznie. Oczekuje się, że budowa rozpocznie się jeszcze w tym roku.

— Fabryka płytek ESMC ma powstać tuż obok naszej własnej fabryki płytek Bosch w Dreźnie. Teraz będziemy mogli obserwować jej powstawanie i rozwój na własne oczy. Z niecierpliwością czekamy na to, podobnie jak na ścisłą współpracę z naszymi partnerami TSMC, Infineon i NXP. Razem poczynimy w Europie zdecydowany krok naprzód w kluczowej branży i zapewnimy, że zaawansowane układy scalone będą dostępne dla przedsiębiorstw przemysłowych — mówi dr Stefan Hartung, prezes zarządu Robert Bosch GmbH.

— Dzisiejszy dzień to historyczny kamienień milowy dla niemieckiego i europejskiego przemysłu mikroelektroniki. NXP jest dumny, że jest częścią joint venture ESMC, które dostarczy innowacyjne rozwiązania półprzewodnikowe i zdolności produkcyjne skoncentrowane na kluczowych rynkach Europy: automatyzacji i elektryfikacji sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Dzisiejsza ceremonia wmurowania kamienia węgielnego w Dreźnie pod pierwszy zakład produkcyjny TSMC w Europie jest znaczącym i namacalnym krokiem naprzód w kierunku europejskiej suwerenności cyfrowej — dodał prezes i dyrektor generalny NXP Kurt Sievers.

Zgodnie z komunikatem Komisji Europejskiej, zakład będzie funkcjonować jako otwarta platforma produkcyjna, co umożliwi składanie zamówień przez różnorodne europejskie podmioty, w tym małe i średnie przedsiębiorstwa. Ponadto fabryka ma zaangażować się we współpracę z uniwersytetami w całej Unii Europejskiej, co sprzyjać będzie wymianie wiedzy i innowacjom.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 26 września 2024. Zapisz się już dziś!