Rewolucja w technologii 3nm: TSMC osiągnie 80% zdolności operacyjnych w 2024

TSMC, lider w produkcji półprzewodników, przyspiesza rozwój rynku urządzeń elektronicznych dzięki swojemu najnowszemu procesowi litograficznemu 3nm, które do tej pory było używane wyłącznie przez Apple. Firma ma w planach osiągnięcie 80% swojej pełnej wydajności operacyjnej w drugiej połowie 2024 roku, co otwiera możliwości dla firm takich jak Qualcomm i MediaTek. Przedsiębiorstwa te już nawiązały współpracę z TSMC, planując wykorzystanie tego zaawansowanego procesu w produkcji swoich układów.

Można się zastanawiać, dlaczego do tej pory tylko Apple korzystało z procesu 3nm TSMC, skoro jest on tak zaawansowany. Prosta odpowiedź tkwi w zasobności finansowej firmy z Cupertino. Produkcja układów 3nm wiąże się z wysokimi kosztami – raporty wskazują, że rozwój układów M3, M3 Pro i M3 Max kosztował Apple miliard dolarów. Konkurenci Apple musieli więc znacząco zainwestować, aby móc skorzystać z tej samej technologii.

Należy podkreślić, że dotychczasowa produkcja dla Apple odbywała się przy użyciu procesu oznaczonego jako N3B. W tym roku TSMC planuje wprowadzić ulepszoną wersję tego procesu, znaną jako N3E. Pozwoli to na zwiększenie poziomu produkcji i obniżenie kosztów, co sprawi, że technologia stanie się bardziej dostępna dla innych firm na rynku.

Qualcomm i MediaTek zamierzają zastosować proces 3nm TSMC do produkcji swoich najnowszych układów — Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400. Apple również nie pozostaje w tyle, planując wykorzystanie tej technologii w nadchodzącym „A18” dla iPhone’a 16.

TSMC, dzięki swoim innowacjom, nie tylko przyczynia się do rozwoju technologicznego, ale także odnotowuje znaczące zyski. Raporty wskazują, że zamówienia na procesory M3 i A17 Pro przyniosły producentowi dochód w wysokości 3,1 mld USD. Zwiększona zdolność operacyjna i rozszerzenie bazy klientów zapowiadają jeszcze większe sukcesy dla TSMC w przyszłości.

Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 14 marca 2024. Zapisz się już dziś!