Dobór parametrów precyzyjnego drukowania
Postęp w miniaturyzacji komponentów oznacza wzrost znaczenia technologii dokładnego nadruku pasty i precyzyjnego montażu gęsto upakowanych komponentów.
Grubość szablonu
Dla osiągnięcia jak najlepszych wyników druku rekomenduje się utrzymanie odpowiedniego stosunku pomiędzy grubością szablonu a rozmiarami apertury, co jest wyrażone poprzez współczynnik A/R (tj. sufrace area ratio). Optymalna wartość współczynnika, zarówno dla prostokątnych jak i okrągłych otworów, wynosi 0.6 lub więcej i należy obliczać ją według wzoru:
A/R = (powierzcihna apertury)/(powierzchnia ścianki bocznej apertury) ≧ 0.6
Współczynnik można też obliczyć w postaci uproszczonej
A/R = D / 4t ≧ 0.6
Gdzie
D = średnica lub długość okrągłego/prostokątnego otworu
t = grubość szablonu
Tabela 7 pokazuje współczynnik A/R w zależności od apertur dla poszczególnych rozmiarów komponentów. Według opisanych wcześniej zasad kalkulacji, szablon o grubości 50 µm może okazać się nieodpowiedni dla komponentów 0201, natomiast grubość 80 µm może dawać niezadowaljące wyniki druku już w przypadku komponentów 03015.
Tabela 7. Współczynnik A/R w zależności od rozmiarów komponentów Rysunek 7 przedstawia średni transfer pasty dla 10 próbek PCB dla dwóch różnych grubości szablonu. Dla apertur rekomendowanych dla 03015 lub większych, szablon 80 µm daje znacznie lepsze rezultaty. Z drugiej strony, dla apertur 0201 i mniejszych, szablon 50 µm zapewnia o wiele lepszy transfer pasty niż 80 µm. Jak pokazano w Tabeli 7, współczynnik A/R dla pary 0201 i szablonu 80 µm wynosi zaledwie 0.31, a więc znacznie mniejj niż rekomendowane 0.6. W efekcie, niedostateczna ilośc pasty zostaje zdeponowana na płytce, a co za tym idzie, siły adhezji pomiędzy pastą i płytką są zbyt małe. Dodatkowo, jako że powierzchnia apertury w szablonie 80 µm jest większa, dodatkowa ilośc pasty zostanie na szablonie podczas podnoszenia.
Rysunek 7: Zależność stopnia transferu pasty i grubości szablonu