Dobór parametrów precyzyjnego drukowania
Postęp w miniaturyzacji komponentów oznacza wzrost znaczenia technologii dokładnego nadruku pasty i precyzyjnego montażu gęsto upakowanych komponentów.
Nacisk rakli
Rysunek 8 przedstawia średni transfer pasty na 10 próbek PCB przy różnej sile nacisku i zastosowaniu szablonu 50 µm (szczegóły w Tabeli 4). Jeśli siła nacisku staje się zbyt duża, rakla zeskrobuje nadmiar pasty, co może tłumaczyć niski transfer przy rosnącym nacisku. Dlatego też, aby uzyskać dobre wyniki nadruku w przypadku precyzyjnych płytek, rekomenduje się zastosowanie niewielkiej, ale nie zbyt niskiej siły nacisku. Zbyt mała siła powoduje bowiem rozmazywanie się pasty na szablonie. 
© KOKI
Podsumowanie
Przeprowadzono testy nadruku, w których zmiennymi były rozmiary ziaren pasty, grubość szablonu oraz siła nacisku rakli. Analiza uzyskanych danych wskazuje na następujące wnioski w przypadku nadruku na płytkach o dużym stopniu upakowania:
(1) Pasta lutownicza typu 5 wykazuje stabilne wyniki nadruku. Jednak w przypadku małych apertur, stosowanych przy komponentach 0201 czy nawet mniejszych, pasta typu 6, dzięki mniejszym ziarnom, wydaje się bardziej odpowiednim wyborem.
(2) Aby otrzymać optymalne wyniki nadruku, należy stosować pastę o małych ziarnach oraz cienkie szablony.
Wraz ze wzrostem siły nacisku uzyskuje się słabszy transfer pasty. Rekomenduje się zmniejszenie siły nacisku, jednak zbyt niski nacisk powoduje powstawanie smug na szablonie, co z kolei może być przyczyną dalszych błędów drukowania.
Źródło: KOKI
Artykuł opublikowano we współpracy z PB Technik