TI prezentuje wysokowydajne, izolowane moduły zasilania, które zwiększają gęstość mocy w centrach danych i pojazdach elektrycznych

Izolowane moduły zasilania UCC34141-Q1 i UCC33420 wykorzystują technologię IsoShield od TI, opatentowane rozwiązanie w zakresie obudów wieloprocesorowych, które osiąga nawet trzykrotnie wyższą gęstość mocy niż rozwiązania dyskretne w izolowanych projektach zasilania.

Nowe izolowane moduły zasilania firmy TI, wyposażone w opatentowaną technologię IsoShield, zapewniają większą moc w mniejszych przestrzeniach, jednocześnie zmniejszając zajmowaną powierzchnię, koszt i wagę.

„Innowacje w zakresie obudów rewolucjonizują branżę energetyczną, a moduły zasilania są pionierem tej transformacji” – mówi Kannan Soundarapandian, wiceprezes i dyrektor generalny ds. produktów wysokiego napięcia w TI. „Nowa technologia IsoShield firmy TI zapewnia to, czego inżynierowie energetyki potrzebują najbardziej: mniejsze rozwiązania o zwiększonej wydajności i niezawodności, szybko wprowadzane na rynek.”

Nowy wymiar gęstości mocy z technologią obudów TI

Tradycyjnie projektanci układów zasilania sięgali po moduły zasilania, aby zaoszczędzić cenną przestrzeń na płytce drukowanej i uprościć proces projektowania. W miarę jak miniaturyzacja struktur krzemowych osiąga fizyczne granice, dalszy wzrost wydajności i efektywności energetycznej zapewniają postępy w technologii packagingu.

Nowa technologia IsoShield firmy TI integruje w jednej obudowie wysokowydajny transformator planarny i izolowany stopień mocy, zapewniając izolację funkcjonalną, podstawową lub wzmacnianą. Umożliwia to stworzenie rozproszonej architektury zasilania, co pomaga producentom spełnić wymagania dotyczące bezpieczeństwa funkcjonalnego poprzez eliminację pojedynczych punktów awarii. Rezultatem jest postęp w zakresie obudów, który zmniejsza rozmiar rozwiązania nawet o 70%, jednocześnie dostarczając do 2 W mocy, umożliwiając tworzenie kompaktowych, wydajnych i niezawodnych projektów dla zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i centrów danych, które wymagają wzmocnionej izolacji.

W jaki sposób zwiększona gęstość mocy przekłada się na mniejsze wymiary?

Moduły zasilania wykonane w technologii packagingu IsoShield integrują transformator – element zazwyczaj zajmujący najwięcej miejsca na PCB. Podczas gdy standardowe układy wymagają do osiągnięcia podobnych parametrów rozbudowanych obwodów zewnętrznych, technologia IsoShield pozwala zamknąć przetwornicę w miniaturowej obudowie bez strat na mocy wyjściowej.

Przykładowo moduły DC/DC: średnionapięciowy UCC34141-Q1 oraz niskonapięciowy UCC33420-Q1 dostarczają 1,5 W izolowanej mocy wyjściowej w obudowach o wymiarach odpowiednio 5,85 × 7,50 × 2,65 mm oraz 4 × 5 × 1 mm.

UCC34141-Q1 pozwala zmniejszyć powierzchnię zasilacza pomocniczego o 70% w porównaniu z dyskretnymi przetwornicami flyback oraz o ponad 35% względem dotychczasowych rozwiązań ze zintegrowanym transformatorem. Przekłada się to na wzrost gęstości mocy odpowiednio o 333% i 150%.

Poprawa wydajności centrów danych i pojazdów elektrycznych dzięki innowacjom w zakresie zasilania

Innowacje w zakresie gęstości mocy nigdzie nie są ważniejsze niż w dzisiejszych, ewoluujących projektach centrów danych i pojazdów samochodowych. Spełnienie wymagań projektowych w tych zastosowaniach zaczyna się od zaawansowanych półprzewodników analogowych – komponentów, które umożliwiają inteligentniejsze i bardziej wydajne działanie. Wraz z ciągłym skalowaniem globalnych centrów danych, aby sprostać wykładniczo rosnącemu zapotrzebowaniu, wysokowydajne moduły zasilania muszą pomieścić więcej mocy w mniejszych przestrzeniach. Dzięki technologii obudów IsoShield firmy TI projektanci mogą osiągnąć wyższą gęstość mocy w kompaktowych obudowach, zapewniając niezawodną i bezpieczną pracę światowej infrastruktury cyfrowej. Ta sama technologia pomaga inżynierom projektować lżejsze i bardziej wydajne pojazdy elektryczne, które znacznie wydłużają zasięg i poprawiają wydajność.