Nowa architektura zasilania 800 VDC od Texas Intruments we współpracy z NVIDIĄ
TI opracowało technologię, która zamienia wysokie napięcie 800 V z sieci szafy bezpośrednio na <1 V potrzebne dla rdzenia procesora w zaledwie dwóch krokach. Rozwiązanie to zostało zaprezentowane w ramach współpracy z firmą NVIDIA w celu wspierania rozwoju systemów wysokiego napięcia w centrach danych AI.
Architektura zasilania 800 VDC firmy TI maksymalizuje wydajność konwersji i gęstość mocy na całej ścieżce zasilania, umożliwiając bardziej skalowalne i niezawodne działanie centrów danych AI.
„Wykładniczy wzrost wymogów obliczeniowych AI wymaga gruntownego przemyślenia sposobu dostarczania energii do centrów danych” – mówi Kannan Soundarapandian, wiceprezes i dyrektor generalny ds. zasilania wysokiego napięcia w TI.
Rozwiązywanie krytycznych problemów z zasilaniem w infrastrukturze AI
Obciążenia związane z AI generują bezprecedensowe zapotrzebowanie na energię w centrach danych, a tradycyjne architektury dystrybucji zasilania osiągają swoje granice. Architektura 800 VDC firmy TI maksymalizuje wydajność konwersji i gęstość mocy na całej ścieżce zasilania, upraszczając architekturę zasilania i umożliwiając bardziej skalowalne i niezawodne działanie centrów danych AI.
Przełomowe podejście firmy TI wymaga zaledwie dwóch stopni konwersji – od 800 V do zasilania rdzenia GPU: kompaktowego, izolowanego przekształtnika magistrali 800 V na 6 V o wyższej sprawności szczytowej, a następnie wielofazowego obniżacza napięcia z 6 V na <1 V o wysokiej gęstości prądu, znacznie wyższej w porównaniu z poprzednią generacją.
Kompleksowe rozwiązania zasilania
Kompleksowe rozwiązanie architektury zasilania 800 VDC firmy TI, zaprezentowane na NVIDIA GTC, obejmuje wiele przełomowych projektów referencyjnych o wiodącej w branży specyfikacji:
Kontroler 800 V z funkcją hot-swap: Skalowalne rozwiązanie hot-swap do ochrony zasilania wejściowego dla szyn 800 V.
Konwerter magistrali DC/DC 800 V na 6 V: Rozwiązanie o wysokiej gęstości z wbudowanymi stopniami mocy GaN, zapewniające 97,6% sprawności szczytowej przy gęstości mocy >2000 W/cal³ w zastosowaniach typu „tack rack” w komputerach.
Wielofazowy konwerter buck 6 V na <1 V: Wysokoprądowe rozwiązanie dla zaawansowanych rdzeni GPU, o wyższej gęstości mocy w porównaniu z konstrukcjami 12 V i z dwufazowymi stopniami mocy.
Oprócz tych projektów, TI zaprezentowało zasilacz AC/DC o mocy 30 kW i wysokiej gęstości mocy 800 V dla serwerów AI oraz banki kondensatorów 800 V (CBU) o gęstości mocy 40 W/cal³, wykorzystujące superkondensatory EDLC. TI zaprezentuje również przetwornicę magistrali DC/DC z 800 V na 12 V do konwersji zasilania w szafach obliczeniowych.
Jeżeli interesuje cię bardziej złożony opis nowych technologii Texas Instruments, odwiedź https://www.ti.com/document-viewer/lit/html/ssztdb4?keyMatch=AI%20Data%20Center%20Power%20Solutions&tisearch=universal_search
Przyspieszenie rozwoju centrów danych AI nowej generacji:
Technologie przetwarzania TI zapewniają to, co niezbędne do efektywnego zasilania i zarządzania zaawansowanymi obciążeniami AI. Od transformatorów półprzewodnikowych, przez szafy IT z wózkami bocznymi i serwerami, po jednostki dystrybucji chłodzenia, skalowalne rozwiązania półprzewodnikowe TI pomagają torować drogę przyszłym wdrożeniom infrastruktury AI.
Źródło: TI unveils complete 800 VDC power architecture for future generation AI data centers with NVIDIA, Texas Instruments