SK Hynix stawia na HBM, ogranicza zaangażowanie na rynku CIS i produkcję foundry

SK Hynix ogranicza operacje CIS i foundry produkujących płytki krzemowe i skupi się na wysokomarżowych pamięciach HBM i AI. Ponadto, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na rozwiązania pamięci nowej generacji, rozszerza również zakres działalności o nowe technologie, w tym Compute Express Link (CXL), Processing-in-Memory (PIM) i dyski SSD AI.

CIS (CMOS Image Sensor) nigdy nie był podstawową działalnością SK Hynix. Według Yole Développement, w 2023 roku światowemu rynkowi CIS przewodziło Sony z udziałem na poziomie 42–45%, a następnie Samsung Electronics z 19% i OmniVision z 11%. Na tym tle SK Hynix wygląda skromnie: firma zajęła szóste miejsce z zaledwie 4-procentowym udziałem w rynku. W 2016 roku SK Hynix weszło na rynek CIS, przejmując dział CIS Silicon File za około 3.8 mln USD. Aby wzmocnić swoją pozycję, wprowadziło linię produktów Black Pearl i w 2019 utworzyło centrum badawczo-rozwojowe CIS w Japonii. I chociaż SK Hynix miało swoje sukcesy - dostarczało produkty CIS do smartfonów średniej i niskiej klasy w Chinach oraz serii Galaxy Z3 i Galaxy A firmy Samsung - to wciąż miało problemy z konkurowaniem z liderami rynku CIS, takimi jak Sony i Samsung. Inwestycja w CIS była zgodna ze strategią szerszej dywersyfikacji firmy, jednak malejący popyt na smartfony i zaostrzona konkurencja osłabiły te zamiary.

Obecnie SK Hynix ogranicza rozwój CIS, zmniejszając ich moce produkcyjne do mniej niż połowy poziomu z 2023 roku. Ogranicza też produkcję 12-calowych płytek, która ma spaść poniżej 7000 sztuk miesięcznie. Pracownicy działu projektowania SoC są stopniowo przenoszeni do działu HBM, co podkreśla skupienie się firmy na pamięciach o wysokiej wydajności.

Analitycy branżowi obserwują odwrót SK Hynix od wszelkich operacji, niezwiązanych z podstawową działalnością HBM. Firma skupia się też stopniowo na sektorach o wysokim wzroście, takich jak CXL, PIM i dyski SSD AI, co odzwierciedla wzrost zaangażowania w rozwiązania pamięci nowej generacji, dedykowanych dla AI czy innych zastosowań, wymagających intensywnego przetwarzania danych. Zgodnie z danymi TrendForce, chociaż ceny pamięci flash DRAM i NAND nieco spadły w czwartym kwartale 2024 roku, ceny HBM stale wzrastają w przedziale około 8–13%.

W obliczu malejącego popytu na sterowniki do wyświetlaczy (Display Driver ICs, DDI) i CIS, podczas kryzysu rynku półprzewodników w 2023 roku wykorzystanie spółki produkcyjnej SK Hynix System IC spadło poniżej 50%. W reakcji na tę sytuację, w maju 2024 roku SK Hynix sprzedało 49,9% udziałów w SK Hynix System IC swojej spółce zależnej, zajmującej się 8-calowymi płytkami, Wuxi Industrial Development Group (WIDG), SK Hynix zachowało 50,1% udziałów WIDG, co w dalszym ciągu pozwala na wykorzystanie regionalnej sieci kontaktów tej firmy i wzmocnienie działalności foundry w Chinach.

Również w sferze produkcyjnej, SK Hynix przechodzi na produkty o wysokiej marży. SK Hynix System IC planuje rozpoczęcie produkcji półprzewodników GaN pod koniec 2025 roku. Firma opracowuje również półprzewodniki SiC we współpracy z producentami płytek, dążąc do masowej produkcji płytek 8-calowych w celu wzmocnienia swojej pozycji na rynku półprzewodników mocy.

Żródło: ZDNet Korea, Tencent News, digitimes.com

Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 6 marca 2025. Zapisz się tutaj!