Profilowanie dla lutów bezołowiowych
Pomimo, iż każdy montowany moduł wymaga bardzo indywidualnego podejścia jeśli chodzi o wymagania temperaturowe, można określić pewne kluczowe zasady ich doboru
Redukcja efektu Head In Pillow (komponenty BGA)
Ten profil redukuje zjawisko wypaczania się tworzyw sztucznych, z których wykonane jest BGA, prowadzącego do powstawania efektu HiP (Head In Pillow, dosłownie głowa na poduszce). Może on wymagać osiągnięcia temperatury szczytowej wcześniej, w przedostatniej strefie grzewczej.
© AIM
Typowy profil temperaturowy nakierowany na redukcję efektu HiP (topnik No Clean)
Czas od 40°C do szczytu: 4 - 4.5 minut
Tempo wzrostu temperatury do etapu wygrzewania: 2-3°C/sek.
Strefa wygrzewania: 150-180°C
Czas wygrzewania: 30-90 sek.
Tempo wzrostu temperatury z etapu wygrzewania do szczytu: maksymalnie 1-1.5°C/sek.
Temperatura szczytowa: 230-260°C
Zwykle 230-250°C. dla SAC oraz REL / 240-260°C dla SN100C i stopów o niskiej zawartości Ag
Czas ponad temperaturą rozpływu: > 60 sek.
Tempo schładzania HiP: od szczytu do 210°C, maksymalnie 1-1.5°C/sek. oraz poniżej 210°C: < - 4°C/sec
Źródło: AIM
Artykuł opublikowano we współpracy ze Scanditron Polska