Profilowanie dla lutów bezołowiowych
Pomimo, iż każdy montowany moduł wymaga bardzo indywidualnego podejścia jeśli chodzi o wymagania temperaturowe, można określić pewne kluczowe zasady ich doboru
Profile specjalne
Poprawa zwilżalności
Problemy ze zwilżaniem, niezależnie od tego, czy wynikają z właściwości komponentu czy substratu, zwykle są związane z warstwą wykończeniową jednego lub drugiego i mogą być redukowane przez odpowiednie profilowanie. Zwykle stosuje się wówczas skrócenie profilu do 3 minut z jednoczesnym podniesieniem temperatury szczytowej o 10-15°C. Należy pamiętać, iż zmiany nakierowane na poprawę zwilżalności, mogą wpływać na inne parametry procesu.
Redukcja pustek
Pasta lutownicza jest złożona w swej objętości w około 50% z topnika, który nie jest w całości uwalniany z lutowia podczas procesu rozpływowego. Techniki profilowania mogą redukować efekt powstawania pustek, jednak jedynie w ograniczonym zakresie, a zmiana innych czynników procesu może dawać lepsze rezultaty.
© AIM
Typowy profil temperaturowy nakierowany na redukcję pustek (topnik No Clean)
Tempo wzrostu temperatury do etapu wygrzewania: < 3°C/sek. Zwykle 1-3°C/sek.
Etap wygrzewania: 150-200°C przez < 90 sek. Zwykle 30 sek.
Czas od 40°C do szczytu: zwykle 3-4.5 minut
Czas ponad temperaturą rozpływu: 30-90 sek.
Temperatura szczytowa: 230-260°C
Zwykle 230-250°C. dla SAC oraz REL 240-260°C. dla SN100C oraz stopów o niskiej zawartości Ag
Tempo schładzania: < - 4°C/sek.