Analiza połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB

Semicon wprowadza usługę analizy połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB. Trwająca od kilkudziesięciu lat miniaturyzacja elektroniki generuje coraz to nowe problemy związane z oceną poprawności montażu. Standardowe procedury kontroli jakości wykorzystujące urządzenia optyczne, są obecnie niewystarczające ze względu na coraz powszechniejsze wykorzystywanie układów typu BGA, QFN czy złączy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu Board-to-Board, przeznaczonych dla technologii RF, w tym 5G.

Kontrola rentgenowska to nie tylko inspekcja połączeń, ale przede wszystkim analiza obrazu, która może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danej wady, takiej jak pustki w wyprowadzeniach (voids), niewystarczająca ilość spoiwa czy delaminacja płytki. Aby sprostać tym wymaganiom firma Semicon wyposażyła swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej GE – Microme|x. System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji w wysokich rozdzielczościach.