Wróć

Bezprzewodowe moduły IoT do łączności w technologiach LPWAN

Gemalto zaprezentowało EXS62 i EXS82: dwa bezprzewodowe moduły IoT do łączności w technologiach LPWAN dla aplikacji przemysłowych.
Opublikowano: 2020-08-26

Gemalto zaprezentowało dwa bezprzewodowe moduły IoT: EXS62 i EXS82, które umożliwiają łączność w technologiach LPWAN (Low Power Wide Area Network) dla ogromnej liczby aplikacji przemysłowych.

  • EXS62 obsługuje NB-IoT, LTE-Cat.M oraz posiada wbudowany moduł GPS, 
  • EXS82 obsługuje NB-IoT, LTE-Cat.M, posiada wbudowany moduł GPS oraz fallback do sieci 2G.

Gemalto jest jednym z liderów branży w dziedzinie produkcji elektronicznych urządzeń komunikacyjnych oraz ich zabezpieczeń. W kwietniu 2019 roku został wykupiony przez francuskiego giganta, Thales Group, przez co urządzenia wcześniej wydawane pod szyldem Gemalto obecnie znajdują się w portfolio grupy Thales. 

W proponowanych przez nich urządzeniach znajdziemy m.in. moduły:  • BGS2 obsługujące technologię 2G,  • BGS5 obsługujące 2G z możliwością programowania Java,  • EHS obsługujące 3G oraz opcjonalnie LAN, GPS i możliwość programowania Java,  • ELS obsługujące LTE cat1, oraz możliwość programowania Java,  • PLS obsługujące LTE cat4, oraz możliwość programowania Java,  Możliwość pisania aplikacji Java na module pozwala bezpośrednio na nim uruchomić aplikację i urządzenie nie wymaga do tego żadnego zewnętrznego mikrokontrolera lub mikroprocesora. 


Główną zaletą tych układów jest zasięg obejmujący taki sam obszar dla wszystkich urządzeń z rodziny Cinterion, co zapewnia bezproblemową zamianę jednego urządzenia tej firmy na inne. Ta platforma wyposażona w układy bezpieczeństwa od producenta idealnie nadaje się do wykorzystania w małych, odległych od siebie, zasilanych bateryjnie urządzeniach - takich jak inteligentne urządzenia pomiarowe, urządzenia do monitorowania zasobów, aplikacje medyczne, urządzenia przeznaczone do noszenia (np. smartwatch, inteligentna odzież, opaski z sensorami), a także w aplikacjach wykorzystywanych w inteligentnych miastach.  

Omawiane urządzenia charakteryzują się: 

• bardzo dobrym zasięgiem przy niewielkim poborze energii - mniejszym nawet o 70% względem konkurencyjnych układów (platforma Cinterion zapewnia łączność LTE-M i NB-IoT z jednego modułu, co zmniejsza złożoność projektów i koszty dla producentów urządzeń), 

• zmniejszonym rozmiarem pliku aktualizacji do 95% w porównaniu do konkurencyjnych rozwiązań LPWAN (moduły nie wgrywają za każdym razem nowego oprogramowania, aktualizują tylko zmieniane fragmenty kodu, dodają nowe fragmenty do starego kodu lub usuwają niepotrzebne części programu co jednocześnie znacząco redukuje czas transmisji, pobór mocy urządzenia, a także zużycie danych), 

• zintegrowaną wlutowaną w moduł kartą eSIM umożliwiającą zainstalowanie profilu dowolnego operatora sieci (dzięki temu przy zmianie operatora klient nie musi zmieniać karty SIM w urządzeniach), 

• wykorzystaniem unikalnych identyfikatorów cyfrowych, dla każdego modułu oraz zabezpieczenia w rodzaju ”cyfrowego uścisku dłoni” w celu weryfikacji autentyczności urządzeń i aplikacji (umożliwia to usprawnioną i szybką rejestrację w dowolnej platformie chmurowej IoT. Upraszcza to także rozwój i produkcję, eliminując potrzebę zapewnienia przez producentów OEM własnych rozwiązań dotyczących kwestii bezpieczeństwa.

Gdzie sprawdzą się te układy? 

• podczas śledzenia pojazdów lub przesyłek (np. podgląd na żywo na mapach, gdzie aktualnie znajduje się kurier lub przesyłka), 

• w aplikacjach związanych z e-zdrowiem (np. stałe monitorowanie wybranych funkcji życiowych i udostępnianie ich przez Internet do lekarza, opiekuna, rodziny, co w razie zagrożenia umożliwia błyskawiczną pomoc dzięki powiadomieniu o jakichkolwiek komplikacjach), 

• w inteligentnych urządzeniach pomiarowych (np. wgląd do danych z różnych czujników pomiarowych poprzez chociażby smartfona),

• w rozwiązaniach dla inteligentnych miast (temperatura, jakość powietrza, utrudnienia na drogach, itp.), 

• w rolnictwie (np. pomiar wilgotności gleby),

Ważną zaletą układów Thales są też dwa uniwersalne rodzaje płytek o wymiarach 27,6mm x 25,4mm lub 27,6mm x 18,8mm, dzięki którym w prosty sposób można zastąpić element nowszym, bez konieczności wymiany reszty elementów. Jednak, jeśli potrzebujemy innej wersji obudowy, Gemalto proponuje nam TX62 i TX82, czyli układy o identycznych możliwościach i z takimi samymi funkcjami jak wyżej omawiane urządzenia, różniące się jedynie rozmiarem płytki - tzn. 20,9mm x 15,3mm lub 15,3mm x 15,3mm. 

Artykuł opublikowano dzięki uprzejmości firmy JM Elektronik

https://jm.pl/pl/rocktouch-opis-strony/
https://jm.pl/pl/rocktouch-opis-strony/