Wróć

Wygrzewać czy nie wygrzewać: oto jest pytanie!

Autorzy artykułu technicznego opracowanego przez firmę ECD, specjalistę w budowie szaf MSD, zadali sobie pytanie, właściwie dlaczego nie wygrzewa się wszystkiego przez montażem, po prostu po to, aby być po bezpiecznej stronie?
Opublikowano: 2021-06-11

Otóż przede wszystkim wygrzewanie komponentów MSD może trwale uszkodzić plastikową taśmę nośną czy szpule, lub też inne nośniki komponentów. Uszkodzenia materiałów opakowaniowych/nośnych mogą wystąpić już w temperaturze 45°C (113 °F), co następnie uniemożliwia ich bezproblemowe zastosowanie w procesie montażu. 

Co więcej, wygrzewanie nasila również proces utleniania na końcówkach lutowniczych MSD, który jest jednym z najważniejszych czynników, wywołujących defekty lutowania. 

Wygrzewanie zajmuje też dużo czasu: ekstremalny przypadek, jaki przytaczają autorzy, to … 79 dni w przypadku niektórych stosunkowo grubych komponentów (od 2 mm do 4.5 mm) w bezpiecznej dla ich opakowania temperaturze 40°C (104°F). Oczywiście zwykle jest to krótszy okres, przykładowo trzy godziny w przypadku komponentów w klasie MSL 2. Oczywiście, im wyższa temperatura, tym krótszy czas wygrzewania, jednak zawsze należy pamiętać o ograniczeniach opakowania. Autorzy artykułu rekomendują, iż jeśli ile komponenty nie mogą być rozpakowane, wygrzanie ich bardzo wysokiej temperaturze, a następnie, po przepakowaniu, w temperaturze 40°C (104°F). Jeśli trzeba wygrzewać w tej bezpiecznej temperaturze, czas wygrzewania zaczyna się od pięciu dni i może sięgać wspomnianych na wstępie astronomicznych 79 dni. 

Wygrzewanie marnuje dużo energii, do 20 razy więcej niż zwykłe przechowywanie komponentów w stanie suchym. Reasumując, autorzy twierdzą , iż zamiast wygrzewania, bardziej ekonomiczne i bezpieczniejsze jest przechowywanie komponentów w szafie MSD. 

Tradycyjnie wygrzewanie jest uważane za lekarstwo na wiele problemów z lutowaniem. Istnieje jednak kilka sytuacji, w których po prostu tak nie jest. Istnieje wiele obligatoryjnych procesów termicznych (utwardzanie, odparowywanie rozpuszczalnika, itp.) w procesie produkcji komponentów, w efekcie których większość komponentów nie powinna wymagać dodatkowego wygrzewania pomiędzy wyjęciem ich z opakowania tworzącego barierę chroniącą przed wilgocią (MBB) a procesem montażu. Tak naprawdę istnieją tylko dwa przypadki, kiedy MSD wymagają wygrzewania: jeśli komponent należy do klasy MSL 6 lub jego okres trwałości został przekroczony (Rysunek 1).

Źródło © ECD 'Dispelling Dry Storage Myths: An overview of common misconceptions related to component storage and baking' 2019

Zdjęcie tytułowe: © InterPhone Service

www.lenz.com.pl
www.lenz.com.pl