Ochrona przed zakłóceniami i sprawna transmisja danych lub sygnałów w urządzeniach wielopłytkowych

Konstruktorzy już doskonale potrafią sobie radzić z właściwym rozmieszczeniem komponentów, odpowiednim prowadzeniem ścieżek (gdzie pomocne dziś jest odpowiednie oprogramowanie specjalistyczne) a także wiedzą jak stosować metalizowane ekranowane osłony na najbardziej wrażliwe obwody. Często jednak borykają się z doborem właściwego rozwiązania połączeń w przypadku konieczności rozbicia całego projektu na kilka różnych PCB, aby zmieścić się w narzuconej objętości całego urządzenia. Okazuje się, że nie tak łatwo znaleźć komponenty, które zapewnią niezakłóconą transmisję pomiędzy poszczególnymi modułami.

Najpopularniejszą metodą transmisji danych jest komunikacja przy użyciu par różnicowych, gdzie sygnały są przesyłane za pomocą dwóch sąsiadujących styków. Wszelkie zakłócenia wpływające na sygnał w torze transmisji oddziałują na oba styki w prawie równym stopniu. Aby sygnał był mniej podatny na zakłócenia, pożądana jest identyczna konstrukcja współpracujących elementów złącza. Najlepszym rozwiązaniem okazuje się tu zastosowanie kontaktów hermafrodytycznych. Ale to nie wszystko. Obecnie projektując elektronikę, rozsądny konstruktor stara się przewidzieć każdy możliwy do wystąpienia problem aby móc mu zaradzić już na etapie projektowania. Tworzenie prototypu do sprawdzenia w laboratorium EMC w celu dokonywania niezbędnych korekt jest zarówno czasochłonne jak i kosztowne. Pomocne w tym przypadku są podawane przez nielicznych producentów niezbędne ku temu parametry macierzy rozproszenia (tzw. „parametry S”) opisujące właściwości np. złącza pracującego przy wysokich częstotliwościach transmisji. Pozwalają w szybki sposób zamodelować zachowanie się układu przy określonych zakłóceniach. Szybkość transmisji wpływa także na tłumienność toru.

© Phoenix Contact