ST o możliwościach rynku LEO

Możliwości są znaczące i wciąż rosną: szacuje się, że do 2030 roku rakiety nośne LEO SAM osiągną wartość około 3 mld USD, czyli około czterokrotnie wyższy poziom w stosunku do roku 2025. Dla ST jest to rynek kluczowy: firma ST dąży do przekroczenia 3 miliardów dolarów skumulowanych przychodów z działalności kosmicznej w latach 2026-2028.

Nowa gospodarka kosmiczna nabiera kształtu

Przemysł kosmiczny ewoluuje w dwóch głównych kierunkach. Tradycyjna część przemysłu obejmuje systemy geostacjonarne i systemy średniej orbity okołoziemskiej, wykorzystywane do dobrze znanych zastosowań, takich jak nadawanie sygnału, meteorologia i GNSS. Programy te mają kluczowe znaczenie i charakteryzują się zastosowaniem dużych satelitów, długimi cyklami rozwoju i ugruntowanymi modelami usług.

Niska orbita okołoziemska (Low Earth Orbit, LEO) jest inna. Jest oparta o mniejsze satelity, znacznie szybsze okresy wdrażania, mniejsze opóźnień i modele biznesowe, zaprojektowane z myślą o masowej adaptacji. Zmiana nie dotyczy tylko wysokości orbity, ale także ekonomii i została umożliwiona przez trzy główne zmiany technologiczne. Po pierwsze, koszty startów drastycznie spadły dzięki rakietom wielokrotnego użytku. Po drugie, satelity stały się lżejsze, bardziej znormalizowane i w większym stopniu oparte na technologiach cyfrowych, a ładunki definiowane programowo i międzysatelitarne łącza optyczne stają się coraz powszechniejsze. Po trzecie, terminale użytkownika ewoluowały od tradycyjnych anten parabolicznych w kierunku elektronicznie sterowanych anten fazowych, zdolnych do precyzyjnego i niezawodnego śledzenia szybko poruszających się satelitów. Wszystkie te zmiany stworzyły ekosystem, w którym zawartość półprzewodników ma większe znaczenie niż kiedykolwiek wcześniej.

ST działa w kosmosie od ponad 45 lat, mając bogate doświadczenie zarówno w tradycyjnych, jak i nowych programach kosmicznych. W LEO firma była zaangażowana od samego początku i od tego czasu stała się wiodącym graczem na rynku półprzewodników, co odzwierciedlone jest w liczbach. Przychody ST związane z LEO osiągnęły około 600 milionów dolarów w 2025 roku, w porównaniu z około 175 milionami dolarów w 2021 roku, co stanowi średnioroczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie około 36%. Z jednej strony to bardzo dobry punkt wyjścia, jednak możliwości rozwoju wciąż są bardzo duże. Rynek szybko rośnie, baza klientów się powiększa, a podstawowy plan rozwoju technologii stale poszerza zakres zastosowań półprzewodników w satelitach, bramkach i terminalach użytkowników.

Dlaczego LEO tak szybko się rozwija?

Ekonomia LEO zmienia się wraz ze skalą. Gartner szacuje, że globalne wydatki na usługi LEO osiągną 15 miliardów USD w 2026 roku. Szerokopasmowy dostęp do sieci to obecnie największa szansa. Konstelacje LEO mogą łączyć regiony o niedostatecznym dostępie do sieci, zwiększać odporność użytkowników korporacyjnych i rządowych oraz zapewniać łączność dla aplikacji mobilnych, takich jak lotnictwo, transport morski, a docelowo motoryzacja. W świecie, w którym prawie 3 miliardy ludzi wciąż znajduje w cyfrowym wykluczeniu cyfrowego, znaczenie globalnego dostępu szerokopasmowego nie sposób przecenić. Drugim motorem wzrostu jest technologia Direct-to-Cell, która umożliwia telefonom i urządzeniom IoT bezpośrednie łączenie się z satelitami, pełniącymi funkcję masztów komórkowych w kosmosie. To rozszerza łączność na obszary, które wcześniej były niedostępne, i otwiera drogę do rozwoju usług bez roamingu oraz śledzenia zasobów. Trzecim obszarem są orbitalne centra danych. Choć to wciąż wczesny etap, koncepcja ta zyskuje na popularności, ponieważ koszt wystrzelenia kilograma ładunku wciąż spada, a ekonomika umieszczania mocy obliczeniowych na orbicie staje się coraz bardziej realistyczna.

Ekosystem o wysokiej intensywności wykorzystania półprzewodników

W ciągu najbliższych pięciu lat LEO przekształci się w prawdziwy ekosystem komunikacyjny. Przewiduje się, że do 2030 roku przepustowość łącza wzrośnie około dziesięciokrotnie, infrastruktura bramowa rozszerzy się szacunkowo 1,6-krotnie, a liczba abonentów może wzrosnąć z około 10 milionów obecnie do ponad 200 milionów.

Każda z warstw – satelity, bramki i terminale użytkownika - ma inne wymagania techniczne, ale wszystkie opierają się na zaawansowanej elektronice. Kluczowym czynnikiem jest skala: rynek dostarcza tysiące satelitów rocznie, tysiące bramek i miliony, a docelowo dziesiątki milionów, terminali użytkowników. To połączenie tworzy bardzo duży, dostępny rynek. ST szacuje, że koszt elektroniki szerokopasmowej LEO wynosił około 650 milionów dolarów w 2025 roku, wzrastając do około 2 miliardów dolarów w 2028 roku i prawie 3 miliardów dolarów do 2030 roku, nie wliczając dodatkowego potencjału wzrostu orbitalnych centrów danych.

Technologie ST dla LEO

Pozycja konkurencyjna ST w segmencie LEO wynika z połączenia technologii procesowych, możliwości pakowania i skali produkcji:

• FD-SOI dla satelitów i mikrokontrolerów: W pełni zubożony krzem na izolatorze (FD-SOI) firmy ST, dostarczany z fabryki 300 mm we Francji oraz za pośrednictwem partnerskich odlewni, jest kluczowym czynnikiem umożliwiającym rozwój układów ASIC i mikrokontrolerów w systemach kosmicznych. Oferuje połączenie wydajności, energooszczędności, odporności na promieniowanie i możliwości wbudowanej pamięci. Ma to znaczenie, ponieważ satelity potrzebują elektroniki, która jest niezawodna, wydajna i odporna na trudne warunki. Na niskiej orbicie okołoziemskiej (LEO), gdzie platformy muszą być lżejsze i bardziej zintegrowane, te atrybuty są niezbędne.
• BiCMOS dla terminali użytkownika: W przypadku terminali użytkownika BiCMOS to najlepsza na świecie technologia modułów front-end. Moduły te wzmacniają sygnał, przełączają nadawanie i odbiór, filtrują oraz przesuwają fazę w celu formowania wiązki. Mają one kluczowe znaczenie dla kosztów, wydajności i skalowalności anten z fazowanymi układami antenowymi. Platforma BiCMOS firmy ST jest dedykowana do projektów zoptymalizowanych pod kątem kosztów w paśmie Ku oraz projektach o wysokiej wydajności w paśmie Ka, obsługiwanych przez francuską bazę produkcyjną firmy.
• Obudowa na poziomie panelu: Obudowa na poziomie panelu (PLP) firmy ST stanowi prawdziwy wyróżnik. W przeciwieństwie do tradycyjnej obudowy z okrągłych płytek krzemowych, PLP wykorzystuje duże, prostokątne panele, co umożliwia produkcję wielkoseryjną, wysoką wydajność RF i termiczną oraz miniaturyzację.

Żródło: STMicroelectronics and the LEO opportunity

Autor: Remi El-Ouazzane, Prezes, Grupa Mikrokontrolerów, Cyfrowych Układów Scalonych i Produktów RF.

Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 24 września 2026. Zapisz się tutaj!