XTPL zawiera strategiczne partnerstwo z Manz Asia

Manz Asia zakupi od XTPL urządzenia DPS (Delta Printing System). Zostaną one zainstalowane w Semiconductor Innovation R&D Center Manz w Taoyuan na Tajwanie, co ma to nastąpić w pierwszym półroczu tego roku. Prowadzone tu będą demonstracje oraz ewaluacje technologii UPD (Ultra-Precise Dispensing) dla klientów przemysłowych z branży zaawansowanego pakowania półprzewodników (ang. advanced packaging).

Dla XTPL to drugie – po Bostonie – stacjonarne centrum demonstracyjno-sprzedażowe na kluczowym rynku. Tajwan pozostaje jednym z globalnych hubów produkcji półprzewodników, a lokalna obecność znacząco skraca dystans do decydentów technologicznych.

Partnerstwo ma charakter niewyłączny. Obejmuje współdzielenie bazy klientów zainteresowanych technologią precyzyjnego druku. Manz Asia ma pełnić rolę dystrybutora produktów i usług XTPL na Tajwanie i w Indiach. W dłuższej perspektywie strony dopuszczają integrację technologii UPD bezpośrednio w maszynach Manz, w ramach dedykowanych projektów wdrożeniowych.

- Manz Asia spełnia wszystkie kryteria idealnego partnera lokalnego: wieloletnia historia na rynku tajwańskim i indyjskim, zaufanie branży półprzewodnikowej, własne centrum innowacyjne dla demonstracji technologii, a także wyspecjalizowane zespoły sprzedaży i wsparcia technicznego. Ogłoszone partnerstwo strategiczne pozwala XTPL osiągnąć efekt szybszej i głębszej penetracji kluczowej dla naszej technologii destynacji, przy istotnie niższym zaangażowaniu kapitałowym niż budowanie własnej struktury oraz marki na lokalnym rynku, znacznie różniącym się kulturowo od tego, co znamy w Europie i USA. Wierzę, że synergia między unikalną technologią UPD a kompetencjami w obszarze advanced packaging Manz Asia, wsparta naszą wspólną siecią sprzedaży i klientów, przełoży się na korzystną dla obu stron współpracę – komentuje Filip Granek, Prezes Zarządu XTPL. 

- Strategiczne partnerstwo z XTPL rozszerza nasze możliwości druku o ultraprecyzyjne nanoszenie materiałów, umożliwiając szeroki zakres zaawansowanych zastosowań półprzewodnikowych. Technologia ta obsługuje zarówno materiały przewodzące, jak i nieprzewodzące na podłożach 2D, 2,5D i 3D w różnych scenariuszach produkcyjnych. Łącząc technologię UPD XTPL z doświadczeniem Manz w zakresie automatyzacji i integracji procesów, poszerzamy nasze portfolio i zapewniamy bardziej elastyczne rozwiązania produkcyjne, pomagając klientom przyspieszyć innowacje i sprawnie przejść od prototypu do produkcji seryjnej – dodaje Robert Lin, CEO Manz Asia.

Manz Asia to wyspecjalizowany producent zaawansowanych maszyn dla przemysłu półprzewodnikowego, zatrudniający ok. 380 inżynierów i specjalistów. Firma posiada ponad 40-letnie doświadczenie w automatyzacji procesów produkcyjnych dla branży półprzewodnikowej i wyświetlaczy. Specjalizuje się w panel-level packaging, w tym w technologiach Fan-Out Panel-Level Packaging ["FOPLP"], Through Glass Via ["TGV"] oraz IC substrates. Posiada struktury operacyjne na Tajwanie (Taoyuan), w Chinach (Suzhou) i Indiach (New Delhi) oraz dedykowane Semiconductor Innovation R&D Center w Taoyuan

- Tajwan jest dla XTPL jednym z kluczowych rynków, gdzie prowadzimy aktualnie zaawansowany projekt nakierowany na wdrożenie przemysłowe z czołowym producentem półprzewodników. Partnerstwo z Manz Asia istotnie skraca dystans do decydentów i innowatorów w tutejszym ekosystemie przemysłowym, a funkcja centrum demonstracyjno-sprzedażowego, jakie pełnić będzie dla nas Innovation R&D Center Manz, pozwala prowadzić ewaluacje w bezpośrednim sąsiedztwie naszych potencjalnych klientów, co dla wielu z nich stanowi kluczowy czynnik w procesach zakupowych. Obrana ścieżka jest także komplementarna wobec modelu, który zastosowaliśmy z powodzeniem w Bostonie w USA i stanowi w naszej opinii optymalny sposób na szybszą penetrację rynku azjatyckiego. Liczę, że korzyści z nowego centrum odblokują co najmniej tyle szans sprzedażowych, co placówka w Bostonie, skutecznie torująca nam drogę m.in. do zaawansowanych rozmów z sektorem obronnym – wyjaśnia Jacek Olszański, Członek Zarządu ds. finansowych XTPL.

Zapraszamy na TEK.day Wrocław, 19 marca 2026. Zapisz się tutaj!