TSMC rusza z 2 nm i przyspiesza ekspansję w USA
Na początku kwietnia TSMC uruchomi produkcję pierwszych układów scalonych w procesie 2 nm. Tajwański gigant nie zwalnia tempa i mimo rosnącej presji ze strony Intela oraz Samsunga, pozostaje liderem wyścigu technologicznego. Pierwszym klientem nowej litografii – zgodnie z przewidywaniami – będzie Apple.
Proces wdrażania nowej technologii przebiegł wyjątkowo sprawnie. Już trzy miesiące temu uzysk z testowej produkcji przekraczał 70%, a obecnie – według nieoficjalnych informacji – jest jeszcze wyższy. To istotny wskaźnik rentowności, zwłaszcza na tle problemów, z jakimi boryka się Intel przy wdrażaniu procesu 18A. TSMC zyskuje na tej sytuacji nie tylko wizerunkowo.
Choć linie produkcyjne ruszą już w kwietniu, na pierwsze komercyjne układy w 2 nm przyjdzie nam jeszcze poczekać. Masowa produkcja ma rozpocząć się w drugiej połowie roku, a pierwszym chipem wykonanym w nowym procesie będzie Apple A20. Trafi on prawdopodobnie do modeli iPhone 18 Pro pod koniec 2026 roku. W gronie pierwszych klientów, poza Apple, znajdują się również AMD, Intel, Broadcom i Amazon AWS. NVIDIA skorzysta z 2 nm dopiero w 2027 roku – w ramach architektury Rubin.
Poprzednia generacja – proces 3 nm – zadebiutowała niecałe dwa lata temu, razem z układami Apple A15 Pro. Z perspektywy harmonogramu widać wyraźnie, że TSMC utrzymuje trzyletni cykl dla najnowszych procesów. Oczekiwania wobec generacji 2 nm są jednak znacznie wyższe niż w przypadku poprzednika – nie tylko pod kątem wydajności i energooszczędności, ale przede wszystkim rentowności nowej litografii.
TSMC przyspiesza inwestycje w USA
TSMC znacząco zwiększa tempo budowy fabryk półprzewodników w Stanach Zjednoczonych. Firma zamierza skrócić czas realizacji inwestycji do poziomu porównywalnego z tajwańskimi standardami. To ważny krok w kierunku zwiększenia produkcyjnej niezależności USA, ale eksperci ostrzegają: bez pełnego ekosystemu R&D trudno mówić o odzyskaniu globalnego przywództwa technologicznego.
Przypomnijmy, że w Phoenix w Arizonie trwa jedna z największych inwestycji w historii branży – budowa kompleksu TSMC o łącznej wartości 65 mld USD. Pierwszy zakład, czyli Fab 21 Phase 1, powstawał pięć lat. Kolejne etapy będą realizowane znacznie szybciej. Druga fabryka ma ruszyć już za dwa lata, a budowa trzeciej rozpocznie jeszcze w tym roku. Zmieniona strategia zakłada zastosowanie zoptymalizowanych procesów projektowych i logistycznych, które pozwolą dorównać tempu znanemu z Tajwanu, gdzie podobne inwestycje kończą się nierzadko w mniej niż dwa lata.
Zakłady w Arizonie będą produkować układy scalone w procesach 3 nm i 2 nm, co ma znacząco zwiększyć lokalne możliwości wytwórcze i zmniejszyć zależność USA od azjatyckich łańcuchów dostaw.
Choć rozmach inwestycji robi wrażenie, krytycy zwracają uwagę na ograniczony zakres obecności TSMC w USA. Wśród nich jest były CEO Intela, Pat Gelsinger, który podkreśla, że sercem innowacji są centra R&D, a nie same fabryki.
– Jeśli nie masz działu badawczo-rozwojowego w USA, nie będziesz mieć przywództwa w dziedzinie półprzewodników w USA – komentuje Pat Gelsinger.
Według ekspertów kluczowe będzie nie tylko zwiększenie mocy produkcyjnych, ale także rozwój lokalnego ekosystemu inżynieryjnego i edukacyjnego. Bez odpowiednio wyszkolonych kadr i zaplecza projektowego, USA może pozostać tylko wykonawcą cudzych pomysłów – nawet jeśli będą one produkowane na ich własnym terytorium.
Źródło: Tom's Hardware
Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 11 września 2025. Zapisz się tutaj!
