Infineon buduje fabrykę w Dreźnie, a TSMC przyspiesza technologię 2 nm
Infineon uzyskał zielone światło na rozbudowę infrastruktury produkcyjnej w Dreźnie (Niemcy), a tajwańska firma TSMC ogłosiła przyspieszenie testów swojego rewolucyjnego procesu produkcji półprzewodników o technologii 2 nm, co zapowiada kolejną generację ultrawydajnych mikroprocesorów.
Infineon Technologies uzyskał pozwolenie na budowę nowej fabryki w Dreźnie o wartości 5 mld EUR. Zakład zostanie otwarty w 2026 roku, co wpisuje się w strategiczne plany firmy. Ma on skupiać się na produkcji chipów analogowych oraz komponentów do układów zasilających. Zatrudnienie w fabryce, która będzie już czwartym „modułem produkcyjnym” Infineon w Dreźnie, znajdzie ok. 1000 specjalistów. Przedsięwzięcie to jest kluczowym elementem europejskich działań mających na celu zwiększenie udziału kontynentu w globalnym rynku półprzewodników do 20%, stanowiąc odpowiedź na wzrastające zapotrzebowanie na mikroelektronikę oraz na wyzwania związane z globalnymi łańcuchami dostaw.
Z kolei TSMC, tajwański potentat w produkcji półprzewodników, przyspiesza prace nad swoją najnowszą technologią o minimalnej ścieżce przewodzenia równą 2 nm. Testy, które pierwotnie miały rozpocząć się jesienią tego roku, ruszą już w przyszłym tygodniu, co oznacza przesunięcie harmonogramu o kwartał. Aktualnie najbardziej zaawansowaną technologią produkcji półprzewodników jest proces 3 nm. TSMC stosuje technologię FinFET 3 nm, podczas gdy Samsung już zaimplementował GAA (Gate-All-Around) dla tej samej klasy procesu. Teraz tajwańska firma planuje wdrożyć technologie GAA w swoim procesie 2 nm. Testy odbywać się będą w zakładzie w Pao-shan, położonym w północno-zachodniej części Tajwanu, gdzie już wiosną zainstalowano odpowiednie urządzenia. Przyspieszenie fazy testowej ma na celu dokładne dostrojenie procesu produkcyjnego, aby zapewnić wysoką wydajność przed rozpoczęciem produkcji na szeroką skalę.
Pierwszymi produktami wytwarzanymi w nowym procesie 2 nm mają być procesory Apple A19 dla iPhone'a 17. Na rynku zadebiutują one we wrześniu przyszłego roku. Tradycyjnie Apple uzyska wyłączność na tę technologię, co oznacza, że inni producenci będą mogli z niej skorzystać nieco później. Ta nowatorska technologia znajdzie również zastosowanie w mobilnych procesorach Apple M5, które będą montowane w nowej serii MacBooków oraz innych urządzeniach marki Mac.
Zapraszamy na TEK.day Gdańsk, 26 września 2024. Zapisz się już dziś!
