Przegląd nowych komponentów

Zarządzanie termiczne stanowi istotny element projektowania pojazdów, jednak wybór dostępnych opcji w zakresie wielokanałowych zdalnych czujników temperatury wydaje się być niewielki. Aby wypełnić tę lukę, firma Microchip Technology wprowadza na rynek rodzinę wielokanałowych zdalnych czujników temperatury, dedykowanych dla branży motoryzacyjnej. Rodzina MCP998x została zaprojektowana z myślą o dokładności pomiaru na poziomie 1°C w szerokim zakresie temperatur operacyjnych, do maksymalnie 125°C. Rodzina urządzeń obejmuje pięć czujników z ustawionymi punktami temperatury wyłączenia, które nie mogą być nadpisane przez oprogramowanie ani celowo dezaktywowane.

Dzięki możliwości monitorowania do pięciu kanałów oraz różnym opcjom ostrzegania i wyłączania w celach zabezpieczeń, rodzina czujników MCP998x firmy Microchip może obsługiwać systemy monitorujące więcej niż jeden element termiczny. Zdalne czujniki integrują również korekcję błędów rezystancji i kompensację beta, eliminując konieczność dodatkowej konfiguracji w celu poprawy dokładności. Monitorowanie temperatury w wielu lokalizacjach za pomocą jednego zintegrowanego czujnika temperatury zmniejsza złożoność układu i jego rozmiar, a także ułatwia projektowanie, przyczyniając się do obniżenia kosztów materiałów (BOM).

Czujniki MCP998x są zaprojektowane do obsługi takich funkcji pojazdu jak lampy HID, systemy zaawansowanego wsparcia kierowcy (ADAS), przetwarzanie wideo, systemów multimedialnych, kontroli silnika, telematyki, kontrola siedzeń, systemów oświetlenia, luster i szyb. Aby ułatwić projektowanie i rozwój, rodzina MCP998x jest wspierana przez nową płytę ewaluacyjną EV23P16A.

Onsemi zaprezentował nowe, zintegrowane moduły zasilania EliteSiC Power Integrated Modules (PIM), umożliwiające tworzenie mniejszych platform szybkiego ładowania dwukierunkowego prądem stałym i magazynowania energii (ESS). Rodzinę tworzy aż dziewięć modeli EliteSiC (PIM) opartych na bazie węglika krzemu. W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami IGBT na bazie krzemu, mogą one istotnie obniżyć koszty systemu, dzięki wyższej wydajności i prostszym mechanizmom chłodzenia: producent podaje, iż rozmiar układu może być mniejszy nawet o 40% i a jego waga nawet o 52%. Dzięki bardziej kompaktowym i lżejszym platformom ładowania projektanci będą mieli wszystkie kluczowe elementy potrzebne do szybkiego wdrożenia niezawodnej, wydajnej i skalowalnej sieci szybkich ładowarek prądu stałego, które będą w stanie naładować akumulatory pojazdów elektrycznych do 80% w zaledwie 15 minut.

Dlaczego to ma znaczenie? Według przeprowadzonego w roku 2023 badania J.D. Power dotyczącego pojazdów elektrycznych, prawie połowa amerykańskich konsumentów twierdzi, że powodem wstrzymania się od zakupu pojazdu elektrycznego jest dostęp do ładowania i możliwość zrobienia tego na tyle szybko, aby zapewnić, że jazda będzie równie łatwa i płynnie, jak w przypadku tradycyjnego pojazdu z silnikiem spalinowym (ICE). Tylko w USA do 2025 roku dostępność ładowarek do pojazdów elektrycznych musi wzrosnąć czterokrotnie, a do końca dekady, nawet ośmiokrotnie.

onsemi oferuje wszechstronną ofertę rozwiązań PIM obsługujących kluczowe topologie na rynku, dającą projektantom elastyczność w wyborze odpowiedniego modułu PIM do poszczególnych etapów konwersji mocy w zastosowaniach związanych z szybkim ładowaniem prądem stałym lub systemami magazynowania energii. Aby przyspieszyć cykl projektowania, projektantom zostaną udostępnione zaawansowane modele fragmentarycznej liniowej symulacji obwodów elektrycznych (PLECS). Jak czytamy na stornie producenta, nowa rodzina modułów oferuje następujące korzyści:

Wykorzystuje technologię Gen3 M3S SiC MOSFET, która zapewnia najniższe straty przełączania i najwyższą wydajność

Obsługuje kluczowe topologie, takie jak wielopoziomowa TNPC (T-type neutral point clamp), topologie półmostkowe i pełnomostkowe.

Obsługuje skalowalną moc wyjściową od 25 kW do 100 kW

Pakiety oferowane w standardzie F1 i F2 z opcją wstępnie nałożonego materiału termoprzewodzącego (TIM) i pinów press fit

Optymalne zarządzanie temperaturą, unikając awarii systemu spowodowanej przegrzaniem

Moduły SiC zapewniają oszczędność energii poprzez minimalizację strat mocy, co bezpośrednio przekłada się na oszczędność kosztów i energii

Nordic Semiconductor pokazał moduł nRF9161 SiP, dedykowany dla projektantów tworzących aplikacje IoT i DECT NR+ o niskim poborze mocy. nRF9161 SiP to w pełni zintegrowany, wstępnie certyfikowany SiP, obsługujący 3GPP w wersji 14, który jest pierwszym urządzeniem z serii nRF91 obsługującym DECT NR+, rewolucyjną technologię niekomórkową 5G. Producent jednocześnie zaprezentował dedykowaną płytkę rozwojową o oznaczeniu nRF9161 (DK).

nRF9161 oferuje w pełni kompletne rozwiązanie IoT i niekomórkowej sieci 5G, zawierające zintegrowany programowalny procesor aplikacyjny, oprogramowanie, usługi w chmurze, narzędzia programistyczne, upraszczając rozwój i wdrażanie skalowalnych produktów. Oparty na szeroko stosowanym i sprawdzonym na rynku nRF9160, nRF9161 oferuje niskie zużycie energii, wydłużając żywotność baterii, zapewniając jednocześnie obsługę dodatkowych pasm B65 i B85 w celu poprawy globalnego zasięgu.

Oprogramowanie modemu zawiera nowe funkcje, poprawiające zużycie energii i niezawodność komórkowych aplikacji IoT. Funkcja oszczędzania energii (PSM) wydłuża czas pracy baterii w aplikacjach komórkowych, zapewnia także ulepszone funkcje śledzenia lokalizacji, zapewniając różne połączenia niskiej mocy i dokładności. Układ nRF9161 dobrze współpracuje również z niedawno wypuszczonym układem scalonym Wi-Fi nRF7000, umożliwiającym lokalizację w oparciu o SSID.

Praca z nowym SiP odbywa się poprzez ujednolicony i skalowalny zestaw programistyczny nRF Connect SDK. Rozszerzenie nRF Connect dla VS Code zapewnia programistom wszystkie narzędzia i funkcje programu Visual Studio Code dla w pełni rozwiniętego zintegrowanego środowiska programistycznego (IDE). nRF Connect for Desktop oferuje również unikalne narzędzia komórkowe IoT do optymalizacji zużycia energii oraz oceny, monitorowania i debugowania łączności sieciowej.