Jak udoskonalić profil temperaturowy
KOKI zanalizowało i przedstawiło w krótkim teście związek pomiędzy zastosowanym profilem temperaturowym lutowania rozpływowego a ilością pustek.
KOKI przeprowadziło test, stosując dwa profile temperaturowe: liniowy oraz siodłowy. Zbadano wpływ zastosowania obu typów profili na ilość powstających pustek.
W przypadku lutowania komponentów BGA przy zastosowaniu profilu liniowego, zaobserwowano znacznie więcej pustek niż w przypadku profilu siodłowego. Przyczyną tych różnic jest fakt, iż w przypadku profilu liniowego, etap rozgrzewania, w którym aktywowany jest topnik (150℃-200℃), jest zbyt krótki aby umożliwić pełne odparowanie topnika. W efekcie, pozostała (tj. nieodparowana we wcześniejszej fazie) część topnika ulatnia się w czasie przechodzenia lutowia w stan płynny, będąc przyczyną powstawania pustek.
KOKI podkreśla jednak, iż profil w dużej mierze zależy od składu topnika oraz konkretnego zestawu lutowanych komponentów (np. duże komponenty takie jak BGA czy tranzystory mocy montowane na stronie spodniej czy małe komponenty jak kompaktowe chipy) a więc opisane wcześniej zjawisko nie musi mieć zastosowania do każdego przypadku.
© KOKI
Profil temperaturowy – liniowy lub siodłowy - wywiera wpływ na występowanie pustek. Jeśli lutowane BGA wykazuje znaczną ilość pustek zaleca się ustalenie profilu zbliżonego kształtem do profilu siodłowego.
Źródło: KOKI
Artykuł opublikowano we współpracy z PB Technik