Nowa pasta lutownicza o niskiej temperaturze topnienia

Firma KOKI wprowadziła na rynek nowe pasty do lutowania rozpływowego o niskiej temperaturze topnienia. Z punktu widzenia istniejącego trendu zmniejszenia zużycia energii elektrycznej i niezawodności modułów elektronicznych, od pewnego czasu obserwujemy większe zapotrzebowanie na pastę lutowniczą o niskiej temperaturze topnienia. Aby sprostać tym założeniom, na rynku dostępnych jest kilka produktów na bazie stopu cyna – bizmut.

Konwencjonalne pasty lutownicze Sn-Bi często zawierają duże ilość stosunkowo silnego aktywatora zapewniającego zwilżalność i koagulację równoważną do SAC305. Jeśli zastosowana temperatura nie jest wystarczająca, to pozostały po lutowaniu aktywator może stanowić zagrożenie dla niezawodności modułu, nawet jeśli pasta lutownicza jest zaprojektowana tak, aby rozpuszczalnik łatwo odparował, zapewniając lepszą odporność na izolację powierzchniową. Jest to tylko kompromis, ponieważ pasta lutownicza może przez to zbyt szybko wysychać, negatywnie wpływając na drukowanie pasty, lepkość i kleistość.

Nowo wprowadzone pasty lutownicze T4AB58-HF360 do sitodruku i T4AB58-HF360D do dozowania zawierają zoptymalizowaną ilość starannie dobranego aktywatora, który skutecznie ułatwia odparowanie, minimalizując w ten sposób ilość potrzebnego aktywatora topnika, jednocześnie zapewniając doskonałą zwilżalność i koagulację. Poprawia to nie tylko rezystancję, ale także pomaga osiągnąć stabilność podczas całego procesu. Zabezpiecza również komponenty, aby pozostały na swoim miejscu w trakcie i po procesie układania.

• Pasta lutownicza o niskiej temperaturze topnienia na bazie Sn-Bi przeznaczona do pieców rozpływowych bez konieczności używania azotu

Skład stopu T4AB58-HF360 i T4AB58-HF360D to Sn, 0,4Ag i 57,6Bi o temperaturze topnienia od 138 do 140 stopni Celsjusza jest odpowiedni do lutowania wrażliwych na temperaturę elementów i PCB w atmosferze powietrza.

• Nowoczesna technologia zapobiega wysychaniu pasty i zapewnia stabilną aplikację

Nowa technologia zapobiega zbyt szybkiemu wysychaniu pasty lutowniczej, aby przy ciągłej pracy zapewnić stabilny proces nakładania. Pomaga również w utrzymaniu w odpowiedniej pozycji komponentów podczas i po zakończeniu procesu układania.

• Osiągnięto doskonałą zwilżalność i ograniczono pustki

T4AB58-HF360 i T4AB58-HF360D wykazują doskonałą topliwość, zwilżalność i koagulację dzięki aktywatorowi, który skutecznie współpracuje ze stopem na bazie Sn-Bi. Powstałe spoiny mają niewielkie pustki (VOID).

© PB Technik