Profilowanie dla lutów bezołowiowych

Niniejszy dokument ma charakter ogólny, a rzeczywisty profil temperaturowy w Państwa firmie zależy od wielu czynników, wliczając w to wymagania klienta, charakterystykę i ograniczenia procesowe komponentów, właściwości samego pieca, układ płytki itd. Podsumowując chcemy podkreślić, to wymagania jakościowe muszą definiować rzeczywisty profil, a nie zgodność z prezentowanym materiałem.  

Niniejszy materiał odzwierciedla rekomendacje zawarte w standardzie IPC-7530 ‘Profilowanie temperaturowe dla produkcji seryjnej’, IPC-9502 ‘Wskazówki dla procesu lutowania PCB’, IPC/EIA J-STD001 ‘Wymagania dla lutowania modułów elektrycznych i elektronicznych’ oraz IPC/JEDEC J-STD-020C ‘Wymagania dla małych i bardzo dużych komponentów’

Najlepiej, aby profil temperaturowy był opracowywany dla każdego produkowanego modułu osobno, na podstawie pomiarów zbieranych na zmontowanej płytce. IPC-7050 zawiera wytyczne dotyczące definiowania testów profili pieców rozpływowych oraz różne techniki wspomagające profilowanie.

Doskonalenie profilu w procesie lutowania rozpływowego

Profil temperaturowy w procesie lutowania rozpływowego może być zdefiniowany jako relacja temperatury oraz czasu ogrzewania. Zasadniczo, wyróżniane są dwa typy profili: Ramp-Soak-Spike (RSS), co można przetłumaczyć jako wzrost-wygrzewanie-szczyt oraz Ramp-to-Spike (RTS), czyli wzrost-szczyt. Profil RTS jest stosowany w większości aplikacji i prowadzi do polepszenia zachowania się lutowia. Profile RSS są z kolei stosowane dla montażu komponentów o dużej pojemności cieplnej lub dużej delcie temperatury.

Profil powinien być też skonfrontowany z rekomendacjami ze strony producenta komponentów, zwłaszcza pod kątem limitów maksymalnej temperatury, jakiej może być poddany dany materiał. Zaleca się weryfikację wrażliwości temperaturowej komponentu według specyfikacji producenta lub odniesienie się do normy IPC-9502 przed ostatecznym zdefiniowaniem profilu.  

Profil RSS (RAMP–SOAK–SPIKE PROFILE)

© AIM